账号:
密码:
相关对象共 57
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
TI:以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求,而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过,如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担,又会是什麽样的情境? 这个概念称为Vehicle to Grid (V2G),设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力,尤其是在需求尖峰期间
TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式,例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令,或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能,包括机器视觉、分析和预测性维护,有助於为 HMI 带来新的意义,超越单纯的介面并实现人机互动
打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性,在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。
高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器(MCU)突破传统既有的功能限制,以满足即时控制、网路和分析的需求,协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中,MCU除了要具备即时控制的能力之外,还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候,MCU还必须在不同系统间相互合作,并跨不同节点进行沟通
工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。
落实智慧化愿景--工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会会后报导 (2019.03.20)
智动化杂志为协助业者快速厘清需求、掌握市场脉动,特于台北国际工具机展览会期中,举办「工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会」,并邀请国内外指标性专业人士,与会剖析工业4.0的趋势发展
TI:工业4.0重要意义在於人机协作 (2019.02.22)
工业4.0是虚实整合系统的时代,智慧工厂的三大关键基础为:控制、感测与通讯。在这三大基础之下,工厂中的机器与设备将透过物联网串连在一起,并可透过机器间的通讯可智慧化的即时做出决定,大幅提高工业制造的弹性及效率
德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器(TI)为开发人员打开了一扇大门,使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组(EVM),让开发人员得以透过更实惠的选择
宸曜推出工业等级ARM架构的物联网IoT闸道器 (2017.06.23)
宸曜科技推出工业等级ARM架构的物联网(Internet of things, IoT)闸道器IGT-20。不同於一般ARM架构的模组系统(System-on-Module, SoM)需要再进行相关的硬体开发,IGT-20为随??即用的完整系统
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路,将现有的非网路设计(如马达驱动器)转换为网路系统
MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20)
随着工业4.0的兴起,扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点,在如此众多的通讯协定中,EtherCAT被视为其主流之一,如何利用MCU来设计该通讯技术系统,就成了新世代工业通讯网路的课题
嵌入式处理器将有安全需求TI将引进Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI(德州仪器)在EP(嵌入式处理器)事业群中拥有相当广泛的产品线,除了MCU(微控制器)与车用处理器之外,Sitara处理器系列,可说是在众多产品线名副其实的「嵌入式处理器」
德州仪器以具即时处理和多媒体功能的单晶片革新嵌入式市场 (2015.10.20)
为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片,德州仪器(TI)推出Sitara AM57x 处理器系列,同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计,以其独特的异质性架构,包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理,并能运作高阶作业系统(HLOS)
德州仪器与微软携手加速物联网发展 (2015.10.06)
德州仪器(TI)宣布三项以TI嵌入式处理器为基础的低成本评估套件,将支援微软Azure物联网验证套件。 TI将无线微控制器与处理器为基础的认证评估套件,结合微软Azure 物联网建置套件,帮助开发人员在短短几分钟内投入物联网应用开发
德州仪器推出全新Sitara AM437x处理器 (2015.06.24)
德州仪器(TI)推出全新低价位Sitara AM4376 处理器,该产品可提供以ARM Cortex - A9为基础的解决方案。新款的300 MHz 处理器凭借其自身的可扩展性以及接脚相容的特性进一步拓展了Sitara处理器产品组合的阵营
TI-RTOS 2.12引入高级电源管理能力达到低功耗开发 (2015.04.14)
电源管理与RTOS堆栈和组件的组合,帮助开发人员能够快速设计物联网应用 随着物联网 (IoT) 包含的产品范围日渐扩大,简化针对互连应用的软件开发就变得越来越重要。德州仪器(TI)将对其整个实时操作系统 (RTOS) 进行关键升级
工业设计更智能 Sitara AM437x工业用单芯片驱动链接、控制及通讯 (2015.03.16)
用于多协议工业通讯和回馈的Sitara AM437x工业开发工具包已上市 德州仪器(TI)发布全新Sitara AM437x 工业开发工具包(IDK)。在开发人员能够差别化和优化马达控制工业系统设计的同时,AM437x IDK有助于评估基于ARM Cortex-A9内核的高整合度Sitara AM4379 和AM4377处理器的多协议、工业通讯和回馈接口功能
德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州仪器(TI)Sitara处理器上的可编程设计实时单元(PRU)使客户能从ARM核心卸除实时处理任务,进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器,针对实时处理确定性优化,并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)以节省时间和金钱


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw