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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游产业持续发展，英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列，则强调支援先进人工智慧推论运算，不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点，还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段，一条龙且客制化的整合服务，将大幅缩短客户产品开发时程，提升其产品市场竞争力 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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德商igus发表新款triflex TRX系列拖链 满足产业增效脱碳需求 (2023.03.08)
为迎接国际净零碳排潮流，德商igus易格斯公司也在今（2023）年台北国际工具机展（TIMTOS）的南港展览馆二馆Q0123摊位上，发表多样增效脱碳、智慧制造解决方案，藉以满足工具机产业链需求，延长零组件的使用寿命、提高机器效能，推动工具机暨零组件产业的永续发展 |
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西门子mPower数位解决方案通过GlobalFoundries平台认证 (2022.04.19)
西门子数位化工业软体近日宣布，其针对类比、数位和混合讯号IC设计的电源完整性分析数位解决方案，mPower现已通过GlobalFoundries（GF）平台的数位分析认证。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大进展 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程师组合（mesh）和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟，降低开发成本并加速开发先进产品，避免在设计或保真度妥协 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技，从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今，与全世界70馀所大专院校合作，缔结超过120个以上的合约 |
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芯测科技START获法国4G LTE晶片制造商采用於高阶LTE晶片 (2019.12.24)
法国IC设计公司Sequans Communications S.A.与耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek；iSTART)合作，采用芯测科技START-记忆体测试与修复整合性电路开发环境开发高阶LTE晶片内的记忆体测试与修复电路 |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统，对於这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中，就意味着获得了显着的竞争优势 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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无畏市场吹逆风 台积电续攻5奈米制程 (2019.01.17)
2019年的半导体景气确定将是十分保守。台积电（TSMC）今日在其第四季法人说明会上指出，今年全球的半导体市场成长将会成长1%，而晶圆代工将只5，而台积电将会略高於全球平均 |
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鲸链先进将於CES 2019首发7奈米SHA256算力晶片 (2018.12.21)
区块链3.0应用的兴起，推升了区块链基础架构层运算晶片与硬体设备的需求，但在目前区块链生态圈中，常会面临晶片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况，为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案 |
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力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局，专攻电源管理IC，因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
