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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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Fairchild PowerTrench MOSFET 產品提供更好電力控制功能及更高效率 (2012.12.17)
汽車動力操控(Power Steering)系統設計工程師需要可提供更高效率和更好功率控制的解決方案。快捷半導體(Fairchild) 的40V N 通道 PowerTrench MOSFET 產品可協助設計者應對這些挑戰 |
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英飛凌再度榮膺功率半導體市場寶座 (2012.10.19)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 連續九年成為功率半導體市場的領導者。根據市調機構 IMS Research（屬IHS公司）最新報告指出，2011 年全球功率半導體市場總值達 176 億美元，而英飛凌的市占率達 11.9% |
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Fairchild第二代點火線圈驅動器降低功耗、提升點火性能 (2012.06.10)
快捷半導體(Fairchild)日前推出占位面積較小，同時具有更低功耗的最新一代點火IGBT元件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2點火線圈驅動器可將VSAT降低多達20%，但不會明顯降低自箝位元電感負載開關(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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ST獲Gary Smith評選為最佳晶片設計企業之一 (2011.11.28)
意法半導體（ST）日前獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）、電子系統級（Electronic System Leve，ESL）設計以及相關技術市場情報及諮詢服務公司 |
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英飛凌生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (2011.10.14)
英飛凌（Infineon）近日發表，已於奧地利菲拉赫（Villach）據點生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片（first silicon），成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用300毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性 |
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歐洲「e-BRAINS」計劃 以3D與奈米技術為基礎 (2011.06.28)
英飛凌科技與其他19個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」（簡稱為 e-BRAINS）研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。
該計劃由英飛凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模組固態技術研究所）主導技術管理，並將進行至2013年底 |
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快捷半導體推出可攜式音訊產品發展計畫 (2011.06.21)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加強資源，以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求，同時能夠儘量減低對電池壽命之影響 |
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Tektronix在2011年APEC上展示全新探棒 (2011.04.25)
太克科技（Tektronix）已於2011年APEC舉行的研討會中，展示兩支TPP系列被動式電壓探棒。新型TPP0850和TPP0502探棒，適合應用於從事開發更節能電源供應器和功率半導體的工程師，讓他們可以一支通用型探棒就能提供低探棒負載 |
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整合是為了創造更大優勢與更強能力 (2011.04.15)
各種研發、可靠度和生產測試等應用上，非常需要針對高功率電子特性分析而設計的高功率系統電源電錶。對此，吉時利儀器推出了2600A SourceMeter系列的最新產品Model 2651A，可提供業界最寬的電流應用範圍，滿足測試高亮度LED（HBLED）、功率半導體、DC-DC轉換器、電池，以及其他高功率材料、元件、模組和零件等測試需求 |
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瑞薩新款功率半導體裝置 可縮小60%安裝面積 (2011.02.22)
瑞薩電子近日發表全新R2J20751NP功率半導體裝置之開發。此裝置可做為個人電腦、伺服器及印表機內DDR類型SDRAM（Synchronous DRAM）記憶體及大型邏輯裝置（如FPGA）之專屬電源供應器 |
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因應節能需求 英飛凌於中國設立新公司 (2011.01.26)
英飛凌（IFNNY）近日宣布，於中國北京經濟技術開發區成立英飛凌集成電路（北京）有限公司 (Infineon Integrated Circuits (Beijing) Co., Ltd.) 。新公司不僅具備市場行銷、研發應用以及行政中心等部門，亦包括一座 IGBT 堆疊器製造廠以及車用電子解決方案技術中心 |
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瑞薩電子新款功率半導體 可使安裝面積減半 (2010.10.06)
瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業，這兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於DC/DC轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊 |
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電動車大眾化 先把電池管理和電動馬達搞定 (2010.09.13)
電池管理系統是提昇電動車效能的關鍵，而電動車馬達控制元件更是提高散熱和可靠性的重要環節。但是光靠電動車本身的技術革新，並不代表電動車就能夠順利地被市場所接受，外在環境與條件的配合更是不可或缺 |
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意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫 |
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E3Car研究計劃 將提升35%電動車效能 (2009.10.15)
歐洲最大的電動車開發暨推動研究計劃在英飛凌科技的帶領下已經展開。E3Car計劃（Energy Efficient Electrical Car，節能電動車）集合來自11國33家汽車廠、主要供應商、及研究單位，預期將電力驅動車輛的效率一舉提升三分之一以上；在使用與目前相同體積電池組的情況下，將電動車的行駛距離提升 35% |
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天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。
天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能 |
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IR推出新型IRS2093元件 (2009.04.30)
全球功率半導體和管理方案廠商─國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）針對由50W到150W的高效能D類音頻應用的需要，推出新型IRS2093驅動器IC，適用於家庭影院系統和汽車音頻放大器 |
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高振幅的任意/函數產生器 (2008.12.08)
本文說明產生高振幅信號的常規方法與外部放大器，然後討論典型的應用，並介紹整合高振幅階段使用新型任意/函數產生器的效益。 |
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專訪：英飛淩多元市場資深技術總監Leo Lorenz (2008.10.13)
生活中各個角落無不需要使用電力，然而電源的損耗也正在這些電子設備與線路的傳遞處理中一點一滴流逝。也因此半導體廠商所汲汲營營的，正是不斷開發出更新的半導體架構，讓電能的使用效率能夠達到更高，降低損耗，不僅使用者能更節省能源支出，也相對為環境的保護多出一份心力 |
