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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行
無人機化整為零 跨界群飛覓商機 (2024.03.01)
且為了讓無人機擴大開闢市場,更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區,無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外,也已朝向地面控制站(GCS)、低軌道衛星通訊(LEO)布局,進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用
意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。 意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列
筆電字鍵成套製品模具開發與自動化導入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析軟體—Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能 (2023.12.11)
隨著雲端軟體的發展,Arm虛擬硬體(AVH)的支援及IAR C-SPY除錯器和Linux模擬器對於持續整合和部署尤為重要,IAR今(11)日針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本
助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業
運用MATLAB物件導向原則工具設計車輛模擬介面 (2023.11.22)
本文說明如何使用物件導向原則來設計車輛模擬介面(VSI),以及如何使用VSI讓模擬在公司內部大眾化,並且運用平行處理來擴展模擬工作量。
Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果,揭示硬體(包括設備)系統架構師和設計工程師面臨的挑戰,亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短,以及持續的成本和製造限制之間求取平衡
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及,不斷推動著儲存技術的進步和發展。 NVMe的優勢在於其平行架構,能夠容許更多指令同時執行。 在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵
AWS生成式AI新服務加速創新 提高員工生產力並完成業務轉型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五項生成式AI創新,使各種規模的企業都可以建立新的生成式AI應用程式,提高員工生產力並完成業務轉型。 這五項創新包括:AWS全面託管服務Amazon Bedrock正式可用
近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院(KTH)的團隊研究採取控制策略,如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。
Aerotech新款Automation1運動控制平台升級 配備掃描振鏡和龍門架 (2023.08.08)
Aerotech持續致力於 Automation1 運動控制平台的升級,並為客戶提供更加完善、友好的服務。最新的 2.5 版本的發布涉及 TCP socket interface(beta版)、Automation1 MachineApps 人機介面開發、新的電機設置輔助模組,以及用於 Galvo 雷射掃描頭的機器設定改進等新功能
製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文敘述台灣製造業數位轉型所面臨的問題,並列舉ChatGPT在工業中應用的7大方向,為企業服務和創新商業模式的未來發展提出解方。
ChatGPT用於製造業有譜?工研院機械所:可朝7大方向發展 (2023.05.23)
當ChatGPT熱潮不斷,產業界都期待能讓生成式AI應用於製造業相關流程和商業模式中,工研院機械與機電系統研究所長饒達仁也在日前出席由達梭系統與實威國際共同舉辦的「2023達梭系統企業轉型智造論壇」上,列舉了ChatGPT在工業中應用的7大方向
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機,聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書,未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補
化工產業運用AI科技 因應多樣性挑戰 (2023.02.19)
近年化學工業面臨多樣性的挑戰,除了 ESG 等因素對產業的影響外,產業結構與產業趨勢的轉變也是化工產業難以避免的困境。本文探討工業智能之必要,以及化學工業結合人工智能(AI)科技的應用方向
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
AWS推出完全託管運算服務 實現動態3D模擬與空間建模 (2022.12.07)
Amazon Web Services(AWS)在2022 AWS re:Invent大會上,宣布推出完全託管的運算服務AWS SimSpace Weaver,幫助客戶建構、維運和執行大規模的空間模擬。借助AWS SimSpace Weaver,客戶可以針對具有多個資料點的動態系統部署空間模擬


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