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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨压力持续使全球经济疲弱，各消费应用需求自第二季起持续下修，预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳，却也进入库存调节阶段，使NAND Flash市场供过於求态势日益严重 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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晶圆代工产能紧缺 NAND Flash控制器将涨约15~20% (2020.12.22)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，受限於上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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TrendForce：旺季备货需求回温 第三季NAND Flash厂商营收季增10% (2019.11.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2019年第三季NAND Flash产业营收表现，受惠於年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加，激励整体位元出货量成长近15%，另一方面在供应商库存水位改善下，抑制了以低价对Wafer市场倒货的力道，进而带动合约价跌幅收敛，第三季产业营收季成长为10.2%，达到约119亿美元 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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TrendForce：东芝停电厂房复工慢於预期，第三季Wafer报价面临涨价压力 (2019.06.28)
东芝记忆体公司於四日市厂区於6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区於皆受冲击，目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛 |
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TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
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Western Digital全新iNAND AT EM132嵌入式快闪记忆体 引领自驾车时代 (2019.05.13)
有监於汽车产业的储存需求与日俱增，Western Digital Corp.透过更先进的技术与更高的储存容量，协助汽车制造商与系统解决方案供应商完善现有与未来的应用服务，例如电动驾驶舱（e-cockpit）、人工智慧（AI）资料库、先进驾驶辅助系统（ADAS）、先进车载资讯娱乐系统与自驾车车载电脑等 |
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TrendForce：2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8% (2019.02.22)
全球市场研究机构TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延後进货或取消订单，上游供应链亦因应进行产线调整，备货力道偏弱，加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱影响，除此之外，Intel CPU缺货也冲击笔电需求低於预期 |
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TrendForce：NAND Flash供应商2019年资本支出年减2% (2019.01.11)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市场经历2018年全年供过於求，2019年在笔记型电脑、智慧型手机、伺服器等主要需求表现难见起色下，预计产能过剩难解，因而使得供应商进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧 |
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敏博工业eMMC固态硬碟全系列隆重登场 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)专注於发展企业、军工、车载、物联网应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案，推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固态硬碟M3M系列，2.5寸固态硬碟容量可达5TB、mSATA与Slim SATA容量可达1TB |
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英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
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扩产与淡季影响，2018年第一季NAND Flash产业供过於求致价格走跌 (2017.12.12)
回顾2017年上半年，第一季在供给端由於2D-NAND转往3D-NAND导致产能损失，加上中国手机厂商如Huawei, OPPO, Vivo的强劲备货需求，加剧NAND Flash缺货状况，包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合约价都有至少10%以上的价格涨幅 |
