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瑞萨SH-Mobile G1获FOMA 903i系列手机采用 (2006.11.16)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布SH-Mobile G1已获NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA移动电话所采用。SH-Mobile G1于2004 年7月发表,是由瑞萨科技和NTT DoCoMo公司共同研发的双模单芯片LSI,可同时支持W-CDMA(3G)与GSM/GPRS(2G)二种通讯标准
ST推出多芯片封装NAND闪存解决方案 (2006.03.03)
ST发表全新的多芯片封装(MCP)内存产品线,新组件能满足3G与CDMA移动电话,以及其他需要大容量内存,但受到空间及功耗限制之多媒体应用的需求。这一系列新组件在单一封装中整合了密度高达1Gbit的NAND闪存以及密度达512Mbit的LPSDRAM(低功耗SDRAM)
Qualcomm于发表3G CDMA行动娱乐解决方案 (2005.10.03)
Qualcomm日前在美国旧金山举行的2005 CTIA无线信息科技暨娱乐展(CTIA Wireless I.T. & Entertainment 2005)上,展示创新的第三代(3G)无线产品与解决方案。这些以3G为基础的多媒体技术解决方案,展现Qualcomm于推动及促进包括3D游戏、影像摄录技术与定位等行动娱乐及信息存取应用与服务发展的策略
Broadcom推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式宣布推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004。此款MSM芯片专为QUALCOMM 的 MSM CDMA基频解决方案所设计,完全整合蓝芽基频技术,提供3G CDMA相关产品最完整、全套的蓝芽解决方案
市况不佳 诺基亚关闭南韩研发中心 (2003.01.14)
根据外电消息指出,去年11月手机制造商诺基亚(Nokia)在南韩推出CDMA2000 1x手机产品,市场普遍接受度不高,而且诺基亚其他产品在南韩的销售也持续衰退。诺基亚已决定停止在南韩销售CDMA行动电话,并且宣布关闭南韩的研发中心;诺基亚在南韩将继续生产GSM
艺高推出3i5980晶片 (2002.11.07)
艺高科技日前推出最新的3i5980晶片,支援手机数位音乐播放,并从即日起开始供,为新兴的3G手机在数位音乐的应用上,带来了更完整的解决方案。 3i5980 的微处理器采用RISC架构,不但效能卓越,而且功率消耗也极低
安捷伦科技FBAR薄膜声波滤波器技术已经应用于市售的无线产品 (2002.02.25)
安捷伦科技日前表示,目前市面上已经有好几种无线产品,采用该公司的HPMD-7903 FBAR双工器系列。安捷伦每个月都会出货好几十万个FBAR双工器,给生产下一代无线手机与数据卡产品的制造商
Sierra Wireless 与朗讯共同开发3G新产品 (2001.11.06)
Sierra Wireless 与朗讯科技于日前达成一项协议,双方将共同开发新一代产品,以因应企业客户对高速行动数据联机的需求。同时,将在 2002 年的年中,推出各项依据第三代 (3G) CDMA2000 1x-EV-DO (1x Evolution-Data Only) 标准,所设计的解决方案,如无线调制解调器装置等
朗讯 LGIC加速推动3G无线服务 (2000.08.28)
朗讯科技(Lucent)与南韩LG Information and Communication(LGIC)公司日前宣布,双方将共同加速推动以分码多重撷取系统(CDMA)无线技术为基础的第三代(3G)无线服务,并由朗讯的网络基础架构和LG的数字终端机支持


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