账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 6
大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源,并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造(HVM)晶圆厂的实施详情,并在文章最后将讨论该研究的未来方向
Cadence任命石丰瑜(Michael Shih)掌管亚太区业务 (2014.07.28)
电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布,任命石丰瑜先生(Michael Shih)为Cadence全球副总裁,掌管亚太区包括中国大陆、台湾、韩国和新加坡业务。石丰瑜先生带来的是他深厚的半导体经验,以及与客户间的紧密联系
Cadence益华计算机宣布并购Forte Design Systems强化高阶合成产品阵容 (2014.02.17)
电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)14日宣布,已经达成了一项最终协议,收购以SystemC为基础的高阶合成(HLS)与演算IP供货商Forte Design Systems。 由于与日俱增的IP复杂性以及针对衍生架构而快速重新定向IP之需求的带动
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
Invitation Cadence Incisive Platform 产品发表暨媒体说明会 (2003.02.27)
Cadence益华计算机很荣幸邀请您参加这次特别为台湾所举办的媒体说明会,并发表最新推出的Incisive验证平台。本次说明会中,IC解决方案业务开发事业群副总裁黄小立博士Charlie Huang将为您介绍Incisive的优点与主要功能,以及产业技术上的突破
台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机(Cadence)28日表示,台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户,在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声(crosstalk noise)的问题,藉以降低硅重转(silicon re-spin)的必要性


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw