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GaN與SiC如何解開AI能源封印? (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡,人類文明的瘋狂演進,最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升,每一微秒的故障隔離,背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥
12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上,與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
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益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC,今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題,於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。 此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合
益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC,今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題,於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。 (圖一) 此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合
NVIDIA與全球電信領導業者承諾 以開放且安全的AI原生平台構建6G (2026.03.02)
迎合6G無線網路將成為物理AI的核心支柱,驅動數十億台自主機器、車輛、感測器與機器人運作,將大幅提升對於安全與信任的要求。NVIDIA近日也宣布與全球電信營運商與基礎設施供應商領導者共同承諾,將基於AI原生、開放、安全且值得信賴的軟體定義平台,打造全球下一代無線網路
NVIDIA與全球電信領導業者承諾 以開放且安全的AI原生平台構建6G (2026.03.02)
迎合6G無線網路將成為物理AI的核心支柱,驅動數十億台自主機器、車輛、感測器與機器人運作,將大幅提升對於安全與信任的要求。NVIDIA近日也宣布與全球電信營運商與基礎設施供應商領導者共同承諾,將基於AI原生、開放、安全且值得信賴的軟體定義平台,打造全球下一代無線網路
深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program)新創計畫合約,並拜會益華電腦(Cadence)總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex
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From Factory to Flagship: NuGROWS Challenges US Market with Professional Laser Wellness Ecosystem (2026.01.02)
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhouse to a global consumer brand at CES 2026. Leveraging its deep manufacturing heritage and ISO 13485 certified facilities, the company is challenging the status quo of the wellness market with the debut of its "Professional Laser Wellness Ecosystem
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MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素,並探討在Arm主導的格局下,RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。
工研院成三井不動產RISE-A平台創始夥伴 共構台日半導體創新鏈結 (2025.07.22)
工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平台簽署合作協議,雙方將聚焦於半導體新創企業的育成、技術輔導,加速台日在半導體與創新產業的國際合作。 (圖一)工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平台簽署合作協議,加速台日在半導體與創新產業的國際合作
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生? (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼...
R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕,也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後,將為更多客戶提供服務
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽(InnoVEX Pitch Contest)最新得獎名單,今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金,還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源,助攻拓展海外市場
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