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先进包装机械方案商专访－虹兴机械与贝加莱 (2018.07.11)
具备高度客制化能力，以及先进的设备整合技术，是领先包装机械设备商所不可或缺，本篇报导即专访两家优秀的包装设备供应商：虹兴机械、贝加莱，一窥目前包装设备的发展趋势与应用关键 |
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实现AI的晶片 厚翼记忆体测试电路开发环境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技（HOY technologies）所研发的「记忆体测试电路开发环境BRAINS」，从整体的晶片设计切入，全自动的判读记忆体并将其分群，让使用者能轻易产生最隹化的BIST电路 |
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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
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从「经济视角」看台湾VR产业 (2016.12.13)
大家都知道，视角（View）是人们以特定角度去观察一项真实事物。也像人们用两只眼睛观察同一件事物，所观察到的会更贴近真实。 |
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Xilinx Vivado设计套件之UltraFast设计方法指南-Xilinx Vivado设计套件之UltraFast设计方法指南 (2014.07.22)
Xilinx Vivado设计套件之UltraFast设计方法指南 |
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Xilinx Vivado设计套件加速整合 (2013.04.14)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思今日宣布针对其业界首款SoC级设计套件Vivado Design Suite推出全新版本，以及两项提升生产力的重大功能。Vivado 设计套件2013.1版本包含一个全新以IP为导向并可加快系统整合的设计环境，同时具备一套可加速C/C++系统级设计和高阶合成(HLS)的完整函式库 |
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「工控自动化先进技术研讨会」会后报导 (2012.10.26)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时，其实在更多垂直领域，如工业自动化、医疗照护、智慧电网、物联网等，都已浮现庞大的商机，而这些市场有一个共同的特点，就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域，因此也让工控自动化、智慧化技术的进展备受注目 |
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新一代音讯中枢方案引领风潮 带动音讯功能重复利用 (2011.11.09)
新一代音讯中枢方案为行动装置的音讯功能带来全新的弹性水准，同时简化系统整合；还能提供包括全新的应用特性、降低物料清单成本、延长通话时间和提升整体效能等的好处 |
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NI推出LabVIEW 2011欢庆25周年 (2011.08.03)
美商国家仪器 (NI) 于日前宣布推出NI LabVIEW 2011，此为迈入第 25 年的系统设计软件。针对量测与控制系统，LabVIEW 可提升开发与布署的产能，并解决全球的多种工程设计难题 |
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赛灵思7系列 FPGA全面启动 (2011.05.10)
目前有三大需求正驱动着可编程逻辑元件的发展：永不满足的高频宽需求、不可或缺的可编程以及日新月异的嵌入式应用。特别是在无线通讯基础设施、汽车电子、智慧视讯监控、工业自动化控制和航空航太等高阶嵌入式领域 |
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强势主导SoC软件 ARM Eagle瞄准联网电视 (2010.10.20)
联网电视（Connected TV）在这个时候成型，不是高带宽频网络传输容量推动所促成，而是云端运算的环境渐趋成熟，因特网内多媒体视讯服务和内容越来越蓬勃发展，此刻落实联网电视架构就变得更具意义 |
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赛灵思全新FPGA套件可提升功耗优化 (2010.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出ISE Design Suite 12.3，并开始推出FPGA厂商多款符合AMBA 4 AXI4规格的智产(IP)核心，可支持系统单芯片设计中的互连功能模块，并针对PlanAhead Design与Analysis cockpit推出生产力提升方案，同时推出智能频率闸控功能，以协助客户降低在Spartan-6 FPGA设计中的动态功耗 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
美商赛灵思（Xilinx）于今日（2/23）宣布，针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算；同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP，提升工程师的生产力 |
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ST于DAC 2009大会上发布IC设计的最新进展 (2009.08.12)
意法半导体（STM）以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中，ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展，成为关注焦点 |
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瑞萨新MCU锁定汽车信息及免持听筒通话系统 (2009.07.01)
瑞萨科技全新32位微处理器SH7761，适用于汽车信息系统以及免持听筒通话系统，例如可透过无线通信链接提供服务之车载资通讯（telematics）装置，运作速度高达400 MHz，具备优异的联机能力及次世代系统所需的主要功能，包括高速通讯、语音识别、车内局域网络及记忆卡 |
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具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性，并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求，所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验 |
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专访：美商国家仪器（NI）营销经理吴维翰 (2008.10.03)
撰写平行处理程序面临挑战越来越高，平行运算（parallel programming）可能是当今计算机科技世界所遇最大问题，不过从无人自走车、机器人开发、绿色工程／能源监控、无线通信、仿真分析等先进科技应用，势必需要平行处理系统 |
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芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率 |
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预见2020年关键科技发展 (2008.06.10)
德州仪器开发商大会（TIDC）是半导体大厂德州仪器（TI）的年度盛事。今年该场盛会于5月23日在台北盛大展开，主题锁定了「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数位媒体应用及解决方案」等三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
