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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧（AI）等3大关键议题，台湾电路板协会（TPCA）日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上，也由TPCA理事长李长明主持，分享印刷电路板（PCB）产业对此的看法 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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MWC 2024：云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技（QCT）於2024 世界行动通讯大会（MWC24）展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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微软《Cyber Signals》研究：与OpenAI合作避免网路攻击 (2024.02.20)
在资安领域，人工智慧（AI）正引领一场巨大变革，依微软今（20）日发布第六期《Cyber Signals》研究报告，便揭示攻击威胁者如何运用AI提升攻击效率，并进行身份欺诈；以及微软与OpenAI及MITRE合作，透过AI的威胁侦测、行为分析、机器学习模型、零信任原则以及加强验证，保护自身免受这类网路威胁攻击侵害 |
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Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会（CNCF）开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台（IDP）Red Hat Developer Hub，其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制（RBAC），以及进阶支援，旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈，并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题 |
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浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎，不外??「人工智慧」（AI）与「净零碳排」（Net Zero）两字，尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题，直到年底的AI PC/手机问世，则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者 |
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台达推出5G ORAN小型基地台 实现智慧工厂整合AI应用 (2023.12.25)
为加速建构台湾5G智慧工厂，由台达执行经济部科技专案於今（25）日宣布，已成功自主研发出符合5G Open RAN开放架构的Sub-6小型基地台和mmWave毫米波小型基地台，可以满足智慧工厂中大量的即时影像传输需求 |
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交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05)
在交通部运输研究所支持下，工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表，共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术，同时支援国际通用的开放充电站通讯标准（Open Charge Point Protocol；OCPP），为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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工研院院士倡议：加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮，工研院近日举办第十二届院士会议，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为，GAI潜力大，是台湾产业不可错过的机会 |
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VMware：驾驭生成式AI和主权云 实现创新与合规之间的平衡 (2023.10.07)
迄今为止，全球已有100多个国家颁布了资料保护和资料主权法规，使资料主权成为50％的欧洲企业高阶主管在选择云端厂商时考虑的主要问题。几??可以肯定的是，由於必须遵守的欧盟法规数量众多，大多数企业（84%）将其资料处理的复杂性和资料管理的影响定为「中等」到「较大」 |
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低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁，为加速产业前进动能，以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今（3）日举办第六届ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表 |
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利用AI提升工作效率 田中系统开放使用ChatGPT资料输入小帮手 (2023.10.02)
Google云端合作夥伴田中系统今（2）日公布Google Workspace使用者适用的AI资料输入服务「ChatGPT资料输入小帮手」开放使用。该服务可使用AI分析大量上传至 Google云端硬碟的图像和PDF文件，并将需要的资料自动输入到Google试算表，此举将输入资料从手动作业提升到自动化流程 |
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开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地，工研院从开放式网路（Open）、净零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新创商机（Start-Up），为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心（TICC）举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日（ICT TechDay） |
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下一站，台湾电动车供应链何去何从？ (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画，预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说，不论是传统车用或电动车用零件，现阶段都是绝隹的进入时机 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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MIH联盟携手BlackBerry 推进开发下世代电动车 (2023.07.31)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今（31）日宣布与BlackBerry签署合作意向书（MOU），由联盟开发的电动车平台将BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列为优先采用的软体平台。在MIH联盟致力打造Open及Agnostic的电动车生态圈，以及在车载系统领域具有高市占率的BlackBerry强强联手後，势必为联盟打造下世代电动车注入丰沛的软体资源 |
