 |
帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频／微波同轴连接器（RF Connector）设计与制造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下简称「帛江科技」）宣布，在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技（Keysight Technologies Inc |
 |
帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频／微波同轴连接器（RF Connector）设计与制造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下简称「帛江科技」）宣布，在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技（Keysight Technologies Inc |
|
PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展，边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战；且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升，却受限於主机板设计，传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈 |
|
PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展，边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战；且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升，却受限於主机板设计，传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈 |
|
安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
 |
安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
|
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求 |
|
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求 |
|
安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻当前快速成长的人工智能（AI）与高效能运算（HPC）市场。根据调研，全球 AI 伺服器市场将从2024年的312亿美元成长至2025年的近 390 亿美元，2024～2033 年期间维持 27.6% 年复合成长率；HPC 市场亦预计从 2025 年的 543.9 亿美元跃升至 2032 年的近 1100 亿美元 |
|
安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻当前快速成长的人工智能（AI）与高效能运算（HPC）市场。根据调研，全球 AI 伺服器市场将从2024年的312亿美元成长至2025年的近 390 亿美元，2024～2033 年期间维持 27.6% 年复合成长率；HPC 市场亦预计从 2025 年的 543.9 亿美元跃升至 2032 年的近 1100 亿美元 |
|
Astera Labs推动AI基础架构2.0 加速下一代AI资料中心转型 (2025.11.07)
随着生成式AI推升算力需求呈指数成长，全球资料中心正迈向「AI基础架构2.0」的新阶段。Astera Labs身为机架级AI基础架构连接解决方案的领导者，近来於美国OCP全球高峰会宣布全面深化开放生态合作，并同步完成对aiXscale Photonics的收购，藉此加速光子技术在垂直扩充架构中的落地应用，推动下一代AI资料中心的转型 |
|
Astera Labs推动AI基础架构2.0 加速下一代AI资料中心转型 (2025.11.07)
随着生成式AI推升算力需求呈指数成长，全球资料中心正迈向「AI基础架构2.0」的新阶段。Astera Labs身为机架级AI基础架构连接解决方案的领导者，近来於美国OCP全球高峰会宣布全面深化开放生态合作，并同步完成对aiXscale Photonics的收购，藉此加速光子技术在垂直扩充架构中的落地应用，推动下一代AI资料中心的转型 |
|
Microchip 发表首款采用 3 奈米制程的 PCIe Gen 6 交换器 (2025.10.31)
随着人工智慧（AI）工作负载与高效能运算（HPC）应用对更快资料传输与更低延迟的需求持续激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交换器。这是业界首款采用 3 奈米制程技术打造的 PCIe Gen 6 交换器产品系列 |
|
Microchip 发表首款采用 3 奈米制程的 PCIe Gen 6 交换器 (2025.10.31)
随着人工智慧（AI）工作负载与高效能运算（HPC）应用对更快资料传输与更低延迟的需求持续激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交换器。这是业界首款采用 3 奈米制程技术打造的 PCIe Gen 6 交换器产品系列 |
|
[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
|
[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
 |
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
|
THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
|
THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
|
世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
