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德承GPU边缘运算机GOLD系列建构AIoT核心角色 (2022.01.21)
边缘运算（Edge computing）装置为AIoT中在现场端担任即时处理与分析的核心角色。德承的GPU电脑GOLD产品线，可满足AIoT中需要大量图像处理、机器视觉或是机器学习应用的产品线 |
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德承推出工业级GPU旗舰机 高阶显卡扩充性提升边缘AI效能 (2021.02.25)
嵌入式系统制造商德承（Cincoze）发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000，其最大的亮点是由一台GP-3000的嵌入式电脑，搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box；GEB)，即可扩充至多两张高阶GPU显示卡，成为一台工业级高效能GPU运算电脑 |
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SUSE与HPE携手推出可扩充式物件储存解决方案 (2016.06.22)
SUSE与HPE宣布推出包含SUSE Enterprise Storage的可扩充式物件储存解决方案，让企业能够解决大规模的资料储存问题。该解决方案可在HPE储存管理最佳化的Apollo伺服器以及HPE的一般型ProLiant伺服器上运行，提供企业改造储存设备的能力，带来高扩充和弹性的储存环境，并符合经济效益且能够适应于不断变化的企业环境与数据需求 |
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NI 机架式控制器与 PXI Express 远程控制器 展现NI在 PXI 市场地位 (2012.11.21)
NI 日前推出 NI RMC-8355 机架式控制器与 NI PXIe-PCIe8381 PXI Express 远程控制器，让 PXI 平台系列变得更丰富。耐用的 RMC-8355 1U 机架式控制器可用于 PXI 与 PXI Express 系统，最多搭载 2 个高效能四核心 Intel Xeon E5620 处理器，因此极适用于高效能测试与量测应用，以及关键任务的测试与控制作业 |
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NEC推出全新机种Express5800系列 (2010.07.01)
NEC于日前宣布，推出4款「Express5800系列」、搭载最新Intel Xeon 5600系列处理器的服务器，包括2款2 Way机架式服务器：「Express5800/R120b-2」与「Express5800/R120b-1」、以及2款2Way直立式服务器：「Express5800/T120b-M」与「Express5800/T120b-E」 |
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LSI推出首款6Gb/s SAS交换机 (2010.03.28)
LSI公司日前宣布，针对首款6Gb/s SAS交换机系列产品为OEM客户提供样品。这两款全新LSI(TM) SAS6160与SAS6161交换机，可将多个服务器连接至一个或多个独立式外部存储系统，因此可在直接附加储存环境中大幅扩充功能 |
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凌华发表符合RoHS规范之3U智能型PXI机箱 (2008.09.10)
数据撷取与PXI平台产品供货商凌华科技，发表符合RoHS规范的19槽3U智能型PXI机箱PXIS-2719。这是市场首款3U、19槽PXI机箱，提供1个系统槽与18个PX/CompactPCI周边槽，并具备创新的散热设计、超强的远程机箱监控功能，与更具弹性的机柜安装方式，特别适合需要高容量PXI的量测与测试相关应用 |
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艾讯发表全新Intel双核心工业级机架型准系统 (2008.03.06)
研发创新工业计算机产品厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，发表一款全新高效能2U工业级机架型准系统IPC220，支持LGA775架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器，采用Intel Q965+ICH8DO高速芯片组 |
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英特尔支持业界规格简化刀锋服务器设计 (2007.07.31)
英特尔公司与四十余家服务器供货商宣布，共同支持由服务器系统基础架构(Server Systems Infrastructure, SSI)组织针对模块化服务器平台(modular server platform)所制定的全新产业规格 |
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英特尔推出四核心处理器 (2007.04.09)
英特尔公司宣布推出四核心Intel Xeon 5300系列处理器以及长效期产品生命周期技术支持，为英特尔迈入嵌入式运算市场30年历史创造新的里程碑。这也是英特尔首次将英特尔架构（Intel architecture）的四核心效能导入嵌入式运算市场 |
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艾讯发表15吋平板计算机－PANEL1151-808 (2007.03.13)
艾讯公司将推出全新15吋高分辨率坚固耐用型平板计算机 PANEL1151-808，搭载主流 LGA775 Socket架构Intel Pentium 4及Intel Celeron D中央处理器，整合Intel 915GV+ICH6高速芯片组，配备15吋XGA TFT触控式液晶屏幕，此平板计算机拥有众多产品优势，满足顾客多元化的应用需求，非常适合各式工业与人机接口平台(HMI)的应用领域 |
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凌华科技推出14槽3U PXI机箱 (2006.07.25)
数据撷取与PXI平台产品供货商－凌华科技推出14槽3U PXI机箱「PXIS-2670」，此产品提供1个PXI系统槽与13个PXI/CompactPCI周边槽，高容量的特性适用于大量PXI模块的复杂运用，可同时选用搭配凌华科技Intel Pentium M高阶PXI控制器，多达卅种以上PXI高速数据撷取卡，与全球超过900种的各式PXI模块 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
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电源分配架构的三大转变 (2005.04.01)
随着资讯系统架构的快速发展，近几年来电源分配架构也出现极大的改变。本文主要讨论电源分配架构中重要的三大转变，包括中间汇流排架构的问世、数位控制技术的出现以及采用负载点电源管理技术的新趋势 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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台湾史上最大之信息展 (2002.07.05)
国内信息科技业一年一度的盛事Computex Taipei，在历经去年的衰退后，今年的展览具备了某种程度的指针性意义，在参展厂商与买主的共襄盛举下，规模持续成长、场面也相当热络；本文在综观各项展出的产品后，以宏观整体的角度，对未来台湾信息产业的发展有中肯的建言 |
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主机板规格之回顾、现况、与展望 (2002.01.05)
主机板对资讯硬体产业而言，可说是最标竿性的组件，主机板连接处理晶片、记忆体、硬碟、界面卡、周边装置等，主机板即代表电脑系统架构，一部电脑的效能、功能、扩充性、升级空间，几乎都是由主机板所决定 |
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台达电子提供IDC/服务器电源整合方案 (2001.05.08)
台湾地区电力不稳,使得网络系统管理者与用户深感困扰; 尤其是一些IDC或者信息机房的重要设备, 不允许些微的中断而影响到客户端的数据流失. 台达电子针对目前这些新兴信息产业的需求, 推出针对网络/服务器与信息机房专用的R系列机架式(Rack Mount)不断电系统 |
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1u Server - 打造低成本的伺服环境 (2001.05.01)
参考资料： |
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NEC发表1GHz处理器服务器 (2001.02.13)
台湾NEC公司日前宣布，推出搭配Pentium III 1GHz之Express 5800中阶服务器，以高效能、高稳定性、高可靠性的服务器，提供企业经营更有效率、更具优势的解决方案。台湾NEC表示，NEC Express5800 服务器在日本市场占有率第一，在TPC评比中也屡破世界纪录，其高速且稳定性深获市场的一致肯定，为广大的客户提供高效率之处理能力 |
