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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛，常在产业景气波动时首当其冲；加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端，而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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辅助机器人制造再辟新局 (2023.02.22)
自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案，让加工业者在预测加工时间及品质上，甚至优於传统电脑辅助制造CAM软体， |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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工具机产业数化转型有谱 (2021.04.08)
第四次工业革命概念问世以来已达10年，除了西方先行者德国西门子公司仍持续对外分享其不同阶段发展，如东台集团等台湾积极跟进的制造业者... |
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工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08)
无线智慧工厂既是其中选项之一，COVID-19疫情无疑更加速成长，整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色，带动相关领域成长！ |
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工具机从云端共同提升韧性 (2020.11.03)
对业者而言，透过数位双生技术洞见先知，以满足客户真实需求；打造「云」和「地」端平台，借数位转型改善企业营运体质，才是真正长治久安的关键！ |
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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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工业软体商深化平台服务 延伸智慧制造价值链 (2019.11.07)
随着Digital twins（数位双生）概念逐渐普及，也让过去具备产品生命周期管理能力者备受重视，更借此深化垂直平台服务，以延伸价值链。 |
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RFID建构自动化基础 为智慧制造做好准备 (2019.10.25)
RFID是利用其自动辨识的特色，配合软体功能，来让系统具有一定程度的智慧化，并借此提升生产效率，并为制造业带来一定的助力。 |
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CAD/CAM拼扩增加值 数位分身虚实互换 (2018.09.21)
当工业4.0正式进入下一步落实阶段后，CAD/CAM可扮演传统电脑辅助的角色之一。 |
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自动化与客制化成包装机械显学 (2018.07.11)
包装机械所需的客制化与自动化的能力十分重要，其中「网路化」、「客制化」和「机电整合」是最关键的趋势。 |
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西门子以Valor IoT制造分析方案与MindSphere实现数位企业 (2018.03.05)
西门子(Siemens) 推出Valor IoT 制造分析(IoT Manufacturing Analytics)产品，这是新款完备的大数据与商业智慧平台，可用来监控及管理全球电子制造的运作，以实现准确、即时的制造利用率以及整体设备有效性(OEE) |
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西门子MindSphere计划 协助合作夥伴实现IoT应用 (2018.02.01)
西门子近日发布一项MindSphere合作夥伴计画，作为以云端为基础的开放式物联网作业系统的最新要素。该计画面向全球市场，旨在利用MindSphere和物联网技术的革新能力为运营技术（OT）和资讯技术（IT）领域的合作夥伴提供强而有力的工具，协助使用者解决实际业务和技术方面的挑战 |
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西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术 (2017.11.28)
西门子(Siemens)已与位於加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。
Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特徵化(characterization)软体的领先供应商，该公司基於机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品 |
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西门子NX在统一平台上为产品开发提供跨领域工具 (2017.11.09)
西门子今日宣布推出其NX软体的最新版本。基於客户部署准备和资料储备，最新版NX软体所提供的下一代设计、模拟和制造解决方案可协助企业在端到端流程中实现数位化双胞胎的价值 |
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西门子智慧科技开创数位化未来 (2017.09.14)
台北101持续关注环保永续和数位智慧的议题，於8月21日至9月22日举办「智慧趋势展」，透过展示与论坛，提供国内外创新智慧科技分享交流的平台。西门子为台北101的长期大楼科技合作夥伴，日前展示先进数位化科技，提供大楼、能源管理以及生产制造等领域的最新资讯与智慧生活的未来愿景 |
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Siemens PLM Software促数位化核心 (2017.07.25)
随着近10年全球终端电子产品逐步从个人/笔记型电脑、智慧型行动/穿戴装置，到目前虚拟实境装置，甚至是车用电子市场需求一夕数变，全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，带动上下游产业扩产、整并潮兴起 |
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西门子计画推出全新数位化零件制造平台 (2017.05.09)
为支援全球积层制造产业提供全面的无缝工具，是西门子(Siemens)整体愿景的一部分，在2017年汉诺威工业博览会上，西门子宣布计画推出全新的线上协作平台，旨在将客制化的产品设计和3D列印引入全球制造行业 |
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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求 |
