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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率,本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具,能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。
Onshape兼顾资安与客制化 (2016.08.04)
@內文: 翻譯中... 翻譯中... 翻譯中...Onshape虽然看似一家刚起步不久的新创公司,却因为CEO暨共同创办人John McEleney,曾担任SolidWorks CEO,也是早期创办SolidWorks的关键人物;加上率先引进来自云端运算、资料库安全与行动技术产业的菁英工程师
达梭系统展现新世代云端IOT解决方案 (2016.03.09)
在全球陆续掀起物联网(IoT)、与先进制造革命3D printing等创新热潮之后,今年于美国德克萨斯州达拉斯举办的「SOLDWORKS World 2016全球用户大会」除了同样汇聚来自世界各地用户回馈体验,更新版本设计
AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04)
AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU,搭载Multiuser GPU(MxGPU)技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构,为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案,包括远端工作站、云端游戏、云端运算,以及虚拟桌上型基础架构(Virtual Desktop Infrastructure;VDI)
PLC市场再起波澜 (2015.11.02)
PLC问世已久,其架构已几近底定,不过近年来消费性产品型态改变,对制造端带来冲击,因应市场变化,各PLC厂商也加速其产品研发。
iPad Pro也能玩? SolidWorks 2016启动各类装置无缝移转 (2015.10.06)
SolidWorks World 2015圆满落幕后,按照往例,新一代的SolidWorks 2016版本,也在近期正式发表,SolidWorks执行长亦按照过往贯例,亲临台湾,向台湾媒体畅谈未来CAD/CAM市场的看法与该公司的市场策略
SolidWorks World 2015会后报导(下) (2015.08.17)
我们在上辑谈到了SolidWorks World 2015(简称SWW 2015)的重点之一,在于新旧执行长的交接,在大会中,我们已经充分体验到云端与社群的气围已经比以往更加浓厚。当然,SWW 2015的重点并不止于此,新款产品的重点与未来发展等,将是此篇报导所要阐述的


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
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