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因应高涨需求 格罗方德在新加坡设立12吋新厂 (2021.06.23)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,将于新加坡厂区设立新厂,扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局的合作,与客户的共同投资下,格罗方德将支出高达40亿美元,以因应高涨的市场需求
Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证,即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R,与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 (2007.06.12)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)主办的「FSA IC论坛:系统级封装(System-in-Package;SiP)」,将于6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。 本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂
FSA IC论坛:系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association, FSA)主办的「FSA IC论坛:系统级封装(System-in-Package,SiP)」,将盛大登场。 本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂
Cirrus Logic新款ARM9 嵌入式处理器上市 (2004.06.08)
Cirrus Logic 近日发布其 ARM9 嵌入式处理器 9xxx 系列的最新成员 EP9302。该款高整合的芯片特别之处在于其 200 MHz的处理能力、on-board以太网络数据处理及两个 USB 埠,能提供系统设计人员多功能IC以开发新一代 POS 终端、医疗器材、安全监控、工业控制以及数字娱乐等产品
低压降线性稳压器系统介绍与探讨 (2004.01.05)
电压转换的方式可二分为切换式稳压器与线性稳压器。近来低压降线性稳压器的转换效率提升及低杂讯的优点,连带成为小功率降压及稳压器之主流,本文将针对压降线性稳压器作系统架构的介绍与分析,并探讨其发展之现况
全美达涉足嵌入式应用市场 (2003.01.07)
根据CNET网站报导指出,全美达(Transmeta)日前推出第一批收银机、工业机具及其他嵌入式装置用晶片,力图分散市场、降低对个人电脑市场的依赖。 Crusoe SE处理器类似全美达笔记型电脑晶片,不同点在于可嵌入各式各样的非传统型装置,像是展示点(point-of-display)终端机或车内娱乐系统
「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」,站在全球科技创新的顶点,许多公司立足于此,而营销遍及全球,与台湾这半导体重镇,更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」,由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将,不论是技术实力、定位或趋势观察,都有值得我们借镜之处
赋力慧发展企业间的XML/EDI交换标准 (2000.06.29)
甫于六月中旬抢先成立「电子商务数据交换中心」的赋力慧,除了马不停蹄的展开相关研发工作外,更于日前发展出企业间的XML/EDI交换标准,一方面响应经济部商业司的「电子商务交易标准」政策,另一方面也帮助国内上下游企业间建立完整的数据交换标准


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