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日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響 |
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日月光一月份營收82億5000萬元 (2006.02.09)
封裝測試大廠日月光半導體舉行法人說明會，財務長董宏思對外宣佈，今年集團營收目標為新台幣1000億元。董宏思表示，今年第一季因為工作天數減少，營收將較去年第四季下滑高個位數（high single digit）百分比，但是若計算每個工作天貢獻營收，則是與去年第四季相同 |
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日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示 |
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日月光否認將併購威宇 但不排除雙方合作 (2004.11.14)
業界消息，國內封測大廠日月光傳已經決定將併購中國上海封測廠威宇科技，但交易金額不名，據傳為3000萬美元至１億美元。但日月光表示，台灣政府尚未開放封測廠登陸投資，因此該公司不會在此時違法偷跑買下威宇，但雙方卻有有進行合作的討論 |
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材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
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上游產能配置 封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源 |
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日月光不受SARS影響 預期第二季成長10％ (2003.04.29)
近日封裝測試廠日月光對外表示，SARS將造成長期影響，上游客戶因SARS疫情升溫，不排除提高存貨水位而增加訂單；原本第一季會出現的訂單，因美伊戰爭，延至第二季才出現，因此預計第二季將成長10％～15％ |
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日月光：高階製程有利封測業發展 (2002.06.21)
日月光副總經理兼財務長董宏思表示，從目前營收的進度觀察，日月光應可順利達成第二季營收較第一季成長5%至10%的目標，而且本業也可望如預期回到損益兩平點以上。
董宏思指出，以往整合元件大廠(IDM)在自有產能不足時，才會把封測需求外包出去的情況已經大為改變 |
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日月光積極拓展日、歐封裝測試市場 (2001.02.05)
由於看好未來五年內日歐IC封裝測試市場仍有十足成長潛力，國內封裝測試龍頭業者日月光今年有意透過合資或購併當地廠房方式，拓展日本消費性IA晶片與歐洲通訊IC封裝測試據點 |
