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台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
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新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
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Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
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工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
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數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
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焦點
Touch/HMI
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重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
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Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
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硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
藍牙技術推動無線創新未來
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生物感測應用的關鍵元件與技術
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
深耕資料農場
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益
深耕資料農場
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
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AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
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研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
919
筆
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FCC
監管新制重塑產業秩序 耕興受惠檢測憑證完整
(2026.06.24)
放眼當今台灣的企業資安市場,業界除了關注AI agent推動轉型的議題外,還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動,已形成高密度攻防場域,也是AI資安技術的重要驗證基地
SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機
(2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell(手機直連衛星) 技術,在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈(Starlink)衛星,該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段,目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉
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(2026.02.03)
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美電信商用受刑人通話訓練AI預測犯罪
FCC
新規範惹議
(2025.12.01)
美國電信公司Securus Technologies正利用多年累積的受刑人電話與視訊通話數據訓練AI模型,並已展開試點計畫,透過該模型掃描受刑人的通話、簡訊與電子郵件,期望能達到預測並預防犯罪的目的
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FCC
新規範惹議
(2025.12.01)
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NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
(2025.11.17)
非地面網路(Non-Terrestrial Networks, NTN)把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台,朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。
英飛凌推出適用於低功耗物聯網解決方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷達
(2025.11.17)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該感測器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成為提升智慧家居與物聯網裝置智慧化水準的重要物理AI感測器
英飛凌推出適用於低功耗物聯網解決方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷達
(2025.11.17)
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揭密TGV製程中的隱形殺手:EBSD如何破解應力難題
(2025.08.14)
在材料分析領域裡,電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV製程中,晶粒排列與應力分布的微小差異,往往決定了產品的可靠度。
安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場
(2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢,安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR,鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器,支援 DDR5 5600 MHz 記憶體,並支援多元I/O與模組化擴充,能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求
安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場
(2025.07.09)
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貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
(2024.12.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-FiR 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/BluetoothR 5.4模組
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(2024.12.11)
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美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
(2024.11.28)
美國聯邦通訊委員會(
FCC
)發布了第二份報告和命令,其中通過了促進智慧交通系統(ITS)從專用短程通訊(DSRC)技術轉向蜂窩車聯網(C-V2X)技術的規則。值得注意的是,該命令獲得了兩黨一致通過
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
(2024.11.28)
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FCC
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MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
(2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下)
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
(2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
(2024.08.14)
在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。
安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
(2024.05.31)
安勤科技推出一款專為自主機器智能設計的嵌入式 AI 工業電腦AIB-NVAO,整合 AI 高運算能力、豐富的擴充介面及工業級的耐用性,適用於各種產業,涵蓋汽車、智慧物流、農業及智慧製造等領域
安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
(2024.05.31)
安勤科技推出一款專為自主機器智能設計的嵌入式 AI 工業電腦AIB-NVAO,整合 AI 高運算能力、豐富的擴充介面及工業級的耐用性,適用於各種產業,涵蓋汽車、智慧物流、農業及智慧製造等領域
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