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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素
創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子(Global Unichip Corp)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務,GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC),為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶,已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示,預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案
創意電子採用益華電腦解決方案成功地實現了20奈米SoC測試晶片試產 (2013.07.22)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,設計服務公司創意電子(Global Unichip Corporation,GUC)運用Cadence Encounter 數位設計實現系統(Digital Implementation System,EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系統晶片(SoC)測試晶片的試產
創意電子發表全新的 28nm 資料轉換器系列 (2013.04.10)
客製化IC領導廠商(Flexible ASIC Leader), 創意電子(Global Unichip Corp.,GUC), 今天發表全新的類比數位轉換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP,本系列 IP 已經在TSMC的28nm HPM製程取得初步驗證
創意電子領先業界發表IPD ASIC服務 (2013.01.15)
彈性客製化IC廠商創意電子(Global Unichip Corp.,GUC)今天(15日)發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device,IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合,涵蓋供應鏈的所有層面,包括從設計到量產的每個環節,IPD晶片則是使用台積電公司(TSMC)特殊厚銅製程技術
電子高峰會:降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段,無論是晶片設計前端或後端,降低功耗和雜訊的重要性,更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠,現在從系統級晶片設計一開始,就要提供降低雜訊的解決方案,進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容
創意電子已採用惠瑞捷SoC測試系統 (2010.02.10)
惠瑞捷於昨日(2/9)宣布,創意電子 (Global Unichip) 已採用惠瑞捷V101測試系統。V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統,擁有低成本與零佔用空間等優勢,可協助創意電子進行更大量的平行測試並提升產出量,其易於操作的特性也將使軟體與測試程式的開發工作更具成本效益
創意與Cadence相輔相乘 實現ASIC設計最佳化 (2009.09.14)
益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(Global Unichip )將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案,整合至其PowerMagic設計方法中,協助客戶將複雜的低功耗ASIC設計實現最佳化。 創意電子在PowerMagic設計方法
創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台 (2009.03.04)
創意電子(Global Unichip Corp.)日前宣佈,該公司已經成功地在65奈米製程平台上,驗證先進的動態電壓與頻率調節技術(DVFS),為其PowerMagic低功率設計服務更添一項新的利器
高階微處理器架構下的新世代SSD研討會 (2008.12.22)
當SSD產品走入廣大的消費電子市場,如Netbook、MID、NB、PC等產品時,對於效能、穩定度、使用壽命等規格要求將更高。而綜觀SSD 應用領域,因規格不斷的提升,軟體設計複雜度提高,微處理器(MCU)已由過去8-bit 8051的架構,往更高階的32-bit MCU解決方案前進,其中ARM-based的方案,更是受業界的推崇及採用
創意電子加入POWER FORWARD INITIATIVE (2007.12.21)
創意電子(Global Unichip Corporation,GUC)與Power Forward Initiativ(PFI)宣布創意電子已經加入協會,將為其設計服務客戶提供Common Power Format(CPF)為基礎的低耗電設計流程。由於創意電子的加入讓PFI更添動力,會員目前已達到24家
複製與創新的難題 (2007.03.23)
為了實際了解目前廠商所面臨的問題以及未來該如何因應,本刊專訪了IC設計服務商「創意電子」、EDA工具商「明導國際(Mentor Graphics)」及晶片供應商「矽統科技」,以他們實際接觸市場及客戶的經驗,來談談台灣發展消費性電子IC的困難點在哪
創意電子挾爆發性成長力道於11月3日掛牌上市 (2006.11.03)
創意電子(GUC,Global Unichip Corp.)挾帶去年的60%高成長率及今年前三季的漂亮成績單,即將於11月3日在台灣證交所掛牌上市。 創意電子主攻0.13微米以下的先進製程,近日公佈今年前三季營收及獲利表現已刷新去年全年紀錄
創意電子推出H.264全方位平台解決方案 (2006.08.03)
SoC設計服務廠商創意電子(GUC,Global Unichip Corp.)三日推出新世代影像壓縮技術H.264的全方位平台解決方案。該項方案中的H.264影像編碼器和解碼器IP,已在創意電子標準的AMBA-based GPrime/UMVP-2000驗證平台上完成工程驗證
創意電子推出UINF-0041全方位解決方案 (2006.06.19)
SoC設計服務廠商創意電子(GUC,Global Unichip Corp.)宣佈,其High Speed USB2.0 OTG解決方案UINF-0041已成功通過USB-IF的認證程序。UINF-0041所通過的「Compliance Program of High-Speed OTG Device」為USB-IF甫於今年第一季發佈的認證程序,全球認證件數目前僅有個位數
台灣多款影音單晶片開發 採用ARC Configable核心 (2006.05.03)
繼去年創意電子(Global Unichip)與ARC合作設計數位音訊晶片,ARC International在日前「ConfigCon Taiwan」開發業者會議及一系列於大中華區的策略性計畫後宣佈,有三家台灣半導體業者已獲得授權採用ARC專利可調式次系統或處理器技術,進行視訊或音訊系統單晶片(SoC)之設計
創意電子推出90奈米ARM926EJ測試晶片 (2006.04.13)
SoC設計服務廠商創意電子(GUC, Global Unichip Corp.)近日推出90奈米ARM926EJ硬核(hard-macro)及其測試晶片(testchip)UTP0010A,可大幅縮短系統設計的建構時程,並為ARM核心整合的過程降低許多風險
對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.01)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議,創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術,開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器,以及兩個高效能DSP核心,可針對0


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