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友通推出1.8吋工業級主機板 具備高超影像運算能力及散熱技術 (2023.03.14)
因應物聯網和邊緣計算的興起，推動了嵌入式系統的進步，將大量資訊從雲端擴展到邊緣。友通資訊今（13）日宣佈推出全新1.8吋工業級嵌入式主機板PCSF51，利用革命性的小型化技術 |
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友通推出1.8吋工業級主機板 具備高超影像運算能力及散熱技術 (2023.03.14)
因應物聯網和邊緣計算的興起，推動了嵌入式系統的進步，將大量資訊從雲端擴展到邊緣。友通資訊今（13）日宣佈推出全新1.8吋工業級嵌入式主機板PCSF51，利用革命性的小型化技術 |
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技嘉與Corsair共同合作RGB Fusion LED多彩調校 (2017.03.23)
技嘉科技宣佈Corsair Vengeance RGB系列記憶體，通過技嘉RGB Fusion驗證，正式成為支援RGB Fusion多彩燈光調色的記憶體。RGB Fusion是技嘉在200系列主機板率先導入的新技術，多款技嘉及AORUS主機板都搭載這樣的技術 |
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技嘉與Corsair共同合作RGB Fusion LED多彩調校 (2017.03.23)
技嘉科技宣佈Corsair Vengeance RGB系列記憶體，通過技嘉RGB Fusion驗證，正式成為支援RGB Fusion多彩燈光調色的記憶體。RGB Fusion是技嘉在200系列主機板率先導入的新技術，多款技嘉及AORUS主機板都搭載這樣的技術 |
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宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
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宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
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宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市 (2016.09.14)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕鬆升級 |
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宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake，宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級 |
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宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake，宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級 |
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大聯大品佳集團推出一系列主機板應用整合解決方案 (2014.09.02)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳將推出一系列主機板應用整合解決方案。
大聯大品佳集團此次推出一系列主機板應用整合解決方案， |
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大聯大品佳集團推出一系列主機板應用整合解決方案 (2014.09.02)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳將推出一系列主機板應用整合解決方案。
大聯大品佳集團此次推出一系列主機板應用整合解決方案，產 |
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新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用 |
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新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用 |
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美國晶鐌的SteelVine儲存處理器支援英特爾 (2008.06.10)
高畫質內容安全儲存、傳輸和播放的半導體與智慧財產廠商美商晶鐌(Silicon Image, Inc.)，推出進階主機控制器介面(AHCI)1.2版的Serial ATA(SATA)驅動程式，新增SteelVine對最新一代英特爾(Intel)個人電腦晶片組的支援 |
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美國晶鐌的SteelVine儲存處理器支援英特爾 (2008.06.10)
高畫質內容安全儲存、傳輸和播放的半導體與智慧財產廠商美商晶鐌(Silicon Image, Inc.)，推出進階主機控制器介面(AHCI)1.2版的Serial ATA(SATA)驅動程式，新增SteelVine對最新一代英特爾(Intel)個人電腦晶片組的支援 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.08.01)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.08.01)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.07.06)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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TI與Unibrain聯手提供1394b開發套件 (2005.08.04)
德州儀器(TI)宣佈與Unibrain達成協議，共同為週邊裝置和主機板應用提供完整的1394b (FireWire) 開發套件。TI現已取得Unibrain ubCore 4.0版FireWire驅動程式套件的使用授權，將搭配TSB82AA2和TSB81BA3組成的1394b晶片組提供給客戶 |
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TI與Unibrain聯手提供1394b開發套件 (2005.08.04)
德州儀器(TI)宣佈與Unibrain達成協議，共同為週邊裝置和主機板應用提供完整的1394b (FireWire) 開發套件。TI現已取得Unibrain ubCore 4.0版FireWire驅動程式套件的使用授權，將搭配TSB82AA2和TSB81BA3組成的1394b晶片組提供給客戶 |
