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意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟(CSA)最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark),致力為無線物聯網產品實現最高安全標準
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25)
在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列,此為其FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率,在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率,總功耗較前代產品降低高達30%,同時配備強化安全功能組合
u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件,
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約 (2024.02.20)
Nordic與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品 (包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的ArmR IP、工具、支援和培訓服務
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片-AWR2544 (2024.02.08)
汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
貿澤電子2023年新增逾60家製造商 擴大產品系列 (2024.01.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)於2023年期間在其產品系列中新增64家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇
安勤與博象攜手開創全新微型控制器產品線 (2024.01.24)
安勤科技宣布擴展其微型控制器(MCU)產品線,透過與博象科技(Immense Oak)合作開啟全新市場領域,雙方策略合作透過全球品牌、業務團隊、經銷商和服務網絡實現雙贏業績成長,增強全球市場的競爭力
智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份,透過低功耗藍牙SoC產品,將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。
新唐科技推出適用於機器學習的新端點 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和機器學習單晶片新品,新的端點 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器,包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配備 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列
Microchip新一代乙太網交換器具備時間敏感網路功能和可擴展埠頻寬 (2024.01.17)
對於工業自動化應用中的資料控制、監測和處理,嵌入式解決方案具有確定性通信功能至關重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太網交換器,具備時間敏感網路(TSN)、46Gbps至102Gbps的可擴展頻寬,以及1 GHz單核Arm Cortex-A53 CPU,向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網路解決方案
NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎,可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊
NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出Trimension NCJ29D6,這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列,結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能,可透過單個系統解決多種需求


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