CTIMES - 搜尋：專用記憶體

AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域，供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂

記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬體基礎

SK hynix：AI專用記憶體市場年增30% HBM成長動能強勁 (2025.08.12)
韓國記憶體大廠SK hynix近日預測，未來數年內專為人工智慧（AI）應用設計的記憶體市場將以每年約30%的速度快速成長，其中，高頻寬記憶體（HBM）系列產品將成為主要推動力

親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。

美光推出176層NAND資料中心SSD 滿足資料中心工作負載需求 (2022.03.04)
美光科技宣佈全球首款垂直整合的資料中心 176 層 NAND 固態硬碟 (SSD) 已正式送樣。為滿足高標準的資料中心工作負載需求，採用 NVMeTM 技術的美光 7450 SSD 能將服務品質 (QoS) 延遲1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多樣的容量設計和業界最多元的規格尺寸

使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。

滿足大數據處理需求世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品，適用於大規模資料中心的網路交換應用，提升網路頻寬及可靠度，滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求

Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商

Tektronix全新任意波形產生器滿足雷達/EW設計之嚴苛訊號產生需求 (2017.04.19)
全球測試、量測和監測儀器供應商Tektronix(太克科技)推出全新的任意波形產生器 (AWG)，提供高訊號完整性和可擴展性，滿足先進研究、電子測試、雷達和電子戰 (EW) 系統設計及測試中的嚴苛訊號產生需求

Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD

Cypress和Spansion通過全股票交易進行合併 (2014.12.08)
賽普拉斯半導體（Cypress）和Spansion公司宣佈達成最終合併決議，該合併以全股票方式進行，是一項免稅交易，總價值約40億美元。合併後的公司年營業額將達20億美元，成為用於嵌入式系統的微控制器、專用記憶體的全球領先供應商