 |
達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)
迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生 |
|
[Computex] Synology展望新一代DSM 注入私有雲AI與企業級管理動能 (2026.06.04)
Synology 群暉科技於 COMPUTEX 發表新一代 DiskStation Manager（DSM）的發展藍圖。DSM 將從單純的儲存作業系統，正式蛻變為具備嚴格治理能力的本地端 AI 智慧資料平台，將企業資料與系統指標轉化為實質的洞察，同時擺脫雲端服務潛藏的隱私風險與高昂成本 |
|
[Computex] Arm佈局代理式AI 攜手NVIDIA擴建雲端與PC生態系 (2026.06.03)
在 2026 年台北國際電腦展，Arm 針對代理式 AI（Agentic AI）的發展趨勢發表了最新布局。Arm 執行長 Rene Haas 在主題演講中回顧了 Arm 與台灣供應鏈的合作歷史，指出從 1990 年代首波在台灣設計與生產的晶片開始，至今全球已有 2,500 億顆 Arm 架構晶片產出，各類終端與雲端基礎設施均高度仰賴台灣的半導體製造生態系 |
 |
基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
|
IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗 |
 |
2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V (2026.05.20)
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。
這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命 |
|
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
|
NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)
當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，則可用於訓練超過100,000顆GPU |
|
重塑工廠現場資安 (2026.04.13)
在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。 |
|
軟體控制世界 SDx的工程起點 (2026.04.10)
當軟體不僅能控制硬體，甚至能定義系統行為，乃至於生成物質本身時，一個更深層的數位文明正逐漸成形。 |
 |
Uber運用AWS自研晶片支援每日數百萬次行程與AI模型訓練 (2026.04.09)
Uber正在運用AWS擴展其基礎設施和AI能力。Uber使用AWS Graviton執行個體來支援更多Trip Serving Zones，這是每次乘車和外送背後的即時基礎設施，並已開始在Trainium上試行訓練部分AI模型，實現更快速的乘客與外送配對、全球需求處理，並為每日數百萬用戶提供更智慧、更個人化的體驗 |
|
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示，儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力，但該族群的實際使用率卻普遍偏低。
研究指出，影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否，而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」 |
|
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示，儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力，但該族群的實際使用率卻普遍偏低。
研究指出，影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否，而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」 |
|
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件，致力於將強大的MPLAB開發生態系統，完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友 |
|
趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24)
隨著AI系統承擔責任漸增，致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場，反映隨著AI成為企業新一層運算架構，其業務持續演進的發展方向；呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰，並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位 |
|
趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24)
隨著AI系統承擔責任漸增，致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場，反映隨著AI成為企業新一層運算架構，其業務持續演進的發展方向；呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰，並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位 |
 |
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
|
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
 |
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
|
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
