CTIMES - 搜尋：混合訊號IC

聯電推55奈米BCD平台提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上，可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳抗雜訊表現，大幅提升電源電路設計的靈活性與可靠性

OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準

瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器）

西門子提供EDA多項解決方案通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援

混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能，例如數位時序分析等。以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。

西門子Symphony Pro平台大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台

西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈，其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案，mPower現已通過GlobalFoundries（GF）平台的數位分析認證。 (圖一)西門子全新mPower數位解決方案現已通過GlobalFoundries平台認證 GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展

西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈，其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案，mPower現已通過GlobalFoundries（GF）平台的數位分析認證。 GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展

西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析

Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用

Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度

Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢