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與雲端協同 AI邊緣運算落地前需克服四關鍵 (2021.10.26)
越來越多資料在生產現場產生，對於資料即時處理與分析的需求變高，因此越來越多產業看重IT應用，如邊緣運算（Edge Computing）以及結合AI的AIoT，隨著5G專網出線，COVID-19加速數位化腳步，邊緣運算一躍成為企業戰略要角 |
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封閉式場域 車載應用新挑戰 (2017.05.09)
商用車的應用範疇，除了於一般道路行駛的車種之外，另外一種則是運行於封閉式場域的車種，如礦車、農耕車等。類似於上述的重型工業車輛，其實也可以透過導入智慧化車載系統來提升工作效率和安全性，尤其像採礦場的工作環境極為嚴苛與高度危險，傳統重型工業車輛 |
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智慧化車隊管理 效率升級 (2017.05.09)
關於汽車聯網後的世界，大致上所描述的情形大多是像這樣的：透過智慧型手機就可先發動車子、汽車可自動規劃最佳行駛路線或是車輛自我檢查，提醒何時該為愛車保養等等，而添加了一點娛樂功能的智慧汽車」還能幫忙訂餐廳、訂電影票…但是，各種關於車聯網的想像，似乎目前為止大多圍繞在自用車的應用範疇 |
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封閉式場域 車載應用新挑戰 (2017.04.20)
不同於自動駕駛應用於自用車仍備受考驗與爭議，該技術在商用車領域卻逐漸受到廣泛的應用，且幾乎已能做到「完全自動」駕駛的階段。 |
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智慧化車隊管理 效率升級 (2017.04.19)
商用車聯網蘊藏許多商業價值，「含金量」可說是非常高。若跳脫自用車的範疇，事實上，車聯網在商用車的應用反而更能發揮出巨大的價值、更具發展潛力。 |
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佈局車聯網台廠出現「斷層」 藉系統整合可強化競爭力 (2017.03.31)
汽車電子產業因應自動駕駛、車聯網與新能源車等三大趨勢的發展，未來又將是繼物聯網消費性市場後另一塊兵家必爭之地。工研院指出，台灣汽車零組件技術極具競爭優勢，加上ICT與電子零組件產業鏈齊全，具備異業轉型潛力 |
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佈局車聯網台廠出現「斷層」 藉系統整合可強化競爭力 (2017.03.31)
汽車電子產業因應自動駕駛、車聯網與新能源車等三大趨勢的發展，未來又將是繼物聯網消費性市場後另一塊兵家必爭之地。工研院指出，台灣汽車零組件技術極具競爭優勢，加上ICT與電子零組件產業鏈齊全，具備異業轉型潛力 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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Littelfuse完成TE Connectivity電路保護業務併購 (2016.04.01)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司宣佈，其以3.5億美元現金順利完成了對TE Connectivity電路保護業務的併購。該電路保護業務除了在聚合物基可重定電路保護裝置領域，並且在汽車、電池、工業、通訊和移動計算市場擁有全球業務覆蓋 |
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Littelfuse完成TE Connectivity電路保護業務併購 (2016.04.01)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司宣佈，其以3.5億美元現金順利完成了對TE Connectivity電路保護業務的併購。該電路保護業務除了在聚合物基可重定電路保護裝置領域，並且在汽車、電池、工業、通訊和移動計算市場擁有全球業務覆蓋 |
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UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
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UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
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開放移動聯盟（OMA）選出董事會新領導層 (2013.04.29)
開放移動聯盟（OMA）今天宣佈，德國電信（Deutsche Telekom）/ T-Mobile的Gary Jones當選為OMA董事會主席，AT&T的Bryan Sullivan和義大利電信（Telecom Italia）的Cecilia Corbi當選為OMA董事會副主席 |
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開放移動聯盟（OMA）選出董事會新領導層 (2013.04.29)
開放移動聯盟（OMA）今天宣佈，德國電信（Deutsche Telekom）/ T-Mobile的Gary Jones當選為OMA董事會主席，AT&T的Bryan Sullivan和義大利電信（Telecom Italia）的Cecilia Corbi當選為OMA董事會副主席 |
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Vishay推出新型四、六、八通道EMI滤波器 (2008.02.12)
Vishay宣佈推出採用超緊湊型LLPXX13無鉛封裝的六款新型四通道、六通道及八通道EMI濾波器。憑藉0.6毫米的超薄厚度，新型VEMI濾波器系列可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業及醫療應用的可擕式電子設備中節省板面空間，以及提供ESD保護 |
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Vishay推出新型四、六、八通道EMI滤波器 (2008.02.12)
Vishay宣佈推出採用超緊湊型LLPXX13無鉛封裝的六款新型四通道、六通道及八通道EMI濾波器。憑藉0.6毫米的超薄厚度，新型VEMI濾波器系列可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業及醫療應用的可擕式電子設備中節省板面空間，以及提供ESD保護 |
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Vishay推出新型首款ESD單線路保護二極體 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款具有1.5pF低電容且採用新型LLP1006封裝的ESD單線路保護二極體。
(圖一)Vishay推出業界首款具有1.5pF低電容，採用新型LLP1006封裝的ESD單線路保護二極體 |
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Vishay推出新型首款ESD單線路保護二極體 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款具有1.5pF低電容且採用新型LLP1006封裝的ESD單線路保護二極體。
憑借0.6毫米×1.0毫米的占位面積以及0.38毫米的超薄濃度，BUS051BD-HD1可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業及醫療應用的電子設備中節省板面空間，以及提供ESD保護 |
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Vishay推出新型雙向非同步單線路ESD保護二極體 (2007.05.21)
Vishay宣佈推出新型雙向非同步（BiAs）單線路ESD保護二極體，該器件採用超小型SOD923封裝且具有極低的電容。
(圖一)雙向非同步（BiAs）單線路ESD保護二極體
憑藉0.6毫米×1.0毫米的占位面積以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-02Z可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業、汽車及醫療應用的電子設備中減小實現ESD保護所需的板面空間 |
