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「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击(China Shock)」为题,提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间,全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品,虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来,引发各国政府高度关注
资策会代表出席AFACT联合国会议 探讨全球电子供应链减碳发展 (2023.11.13)
全球电子产业链面临受减碳要求迫在眉睫,资策会执行长卓政宏也在近期以「亚太贸易便捷化与电子商务理事会(AFACT)」代表身分,受邀叁与於瑞士日内瓦联合国欧洲总部举办的联合国贸易便捷化与电子商务中心(UN/CEFACT)第29届大会,偕同各国国家代表及专家就推动贸易便捷化、标准制定、永续及循环经济等议题进行国际事务讨论
俄乌战争正重塑关键矿物供应链版图 (2022.09.21)
近来俄乌战争更是引发供应链、通膨等问题,俄遭受制裁联手中国结盟,隐形靠山始料未及,以美国为主的西方国家要小心中国藉俄乌之战趁机坐大。
日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地,期望确保半导体供应链未来发展,但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性....
工研院揭全球4大趋势 吁寻找台湾领头羊产业 (2021.10.07)
因应国际情势丕变,为了协助台湾企业创造竞争优势及对接全球商机,工研院今(7)日举办《链国际:强韧协创 永续共荣》专刊发表,揭示台湾的产业发展需要关注4大国际重要趋势,并需积极找寻领头羊产业、以4大方向链结国际:建构强韧生态、强化在地价值、引领创新应用、实现永续环境
全球反避税带动数位变革 机械业资产订价有望 (2019.05.02)
受到近年来各地贸易战不断,部份台湾制造业已开始意识到应积极分散布局第二生产基地的必要性...
美商务部发函 敦促中国取消预装绿坝 (2009.06.25)
外电消息报导,美国商务部部长Gary Locke和美国贸易代表Ron Kirk于周三(6/24),联名发函给中国工信部和商务部,敦促撤回中国境内贩售的新电脑,强制预装「绿坝─花季护航」网路过滤软体的规定
台灣~你要多一點信心!! (2007.08.06)
台灣~你要多一點信心!!
开放原始码与全球化趋势 (2007.04.03)
在各行各业都越来越趋向全球化的情形下,经济社会的重组似乎不可避免了,然而许多人也担心全球化将造成富者愈富、贫者愈贫的悬殊现象。特别是那些跨国企业将不再受到保护当地劳工的限制
胎死腹中的中国芯片退税政策 可望卷土重来 (2006.07.07)
颇具争议的芯片退税政策取消1年多后,中国当局仍在研拟替代政策,预计在2006下半年公布,期盼能有助中国境内芯片业迅速发展,同时又可舒缓与美国芯片相关业者之间剑拔孥张的关系
还台湾光盘厂商一个公平正义的经营环境 (2006.05.11)
台湾信息储存技术协会鉴于近日来某些涉及光储存产业相关争讼未决案件之报导,部份引证信息不确实,协会本于为国内光储存产业建立永续经营发展之客观环境,谨作相关议题澄清以期杜绝不肖厂商企图以未被证实之言论透过各式管道混乱公众舆论视听: 1
我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(下) (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础,但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品,大多属于规格发展成熟的产品,使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉,但对于系统规格开发却十分陌生
IDC发表中国半导体市场发展预测报告 (2005.04.19)
市调机构IDC(国际数据信息)发表「2004~2008年中国半导体市场预测与分析(China Semiconductor Forecast and Analysis 2004-2008)」研究报告指出,中国半导体市场自90年代以来出现强劲成长力道,由营收约为20亿美元规模之市场成为全球第三大半导体消费市场(consumer of semiconductors),2004年营收超过260亿美元
中国重申将制定新政策扶植半导体产业 (2005.03.13)
据中国媒体报导,上海海关关税处处长邵小平在上海的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛中表示,中国在取消增值税「即征即退」的优惠政策之后,将在不违反世界贸易组织(WTO)规定的前提下制定新的政策,扶植中国半导体行业发展
传中国将以资金补贴方式做为扶植半导体产业新策 (2004.09.14)
由于美国与世界贸易组织的关切而决定喊停的中国半导体业加值税(VAT)优惠政策取消之后,中国官方是否推出扶植半导体产业的新奖励政策备受市场关切,据业界消息指出,目前中国倾向以成立基金进行资金补贴方式扶助半导体工业,而此一新政策预料也将引发台商第二波登陆投资风潮
南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税 (2004.07.27)
据外电消息报导,南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装(multi chip package)关税税率,由目前的8%暂时调降至2.6%。南韩政府财经部并发布声明指出,这项调降关税行动有效期限至今年底,而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出
Elpida要求日本政府对Hynix产品课征进口税 (2004.07.19)
日本DRAM业者Elpida表示,该公司与美光科技日本子公司已要求日本政府对韩国Hynix半导体的DRAM产品课征进口税。去年8月欧盟对Hynix课征34.8%的反倾销税,美国则因美光科技的控诉,在调查之后于去年6月决定对该公司课征近45%的关税
传中国将制定新半导体政策以扶植当地产业 (2004.07.17)
由于中国大陆已决定取消对当地半导体产业的税收优惠政策,新华社报导,中国官方正准备制订新的半导体政策以扶植其国内半导体产业之发展,预估新政策将在符合世贸组织规定下,为中国半导体企业提供人才和资金的支持
半导体税制不公争议 中国已同意让步 (2004.07.10)
在国际市场争议许久的中国大陆半导体税制不公问题终于有了解决,美国贸易代表Robert Zoellick表示,中国已经同意逐步取消对当地半导体制造商实行的税收优惠政策,除将立即停止向新的半导体产品及制造商发放增值税退税资格证,并将在2005年4月1日前停止向现有的受益企业发放退税
审视「自由贸易」迷思 (2004.05.05)
令电子业界惶恐不安的中国WAPI无线网络加密标准,原定于2004年6月开始实施,但在美国政府出面谈判下,使得中国政府不得不有所让步,终于在4月21日发表的中美贸易协议中


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