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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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抢搭BYOD热潮 博通推交换器单芯片 (2013.02.26)
随着行动装置不断地普及，BYOD(Bring Your Own Device)成为企业网络市场的一种趋势。根据Yankee Group统计，目前有89%的企业网络支持BYOD，并且在美国有75%的IT管理者，认为必须针对这样的趋势建立新规范 |
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高速多媒体传输接口技术应用蔚为风潮 (2009.01.05)
多媒体影音视讯传输储存应用日益普及，系统互连（System Interconnect）及网络虚拟整合（virtualization）传输架构，也越来越依赖高速数字串流I/O接口设计和IC芯片解决方案。本刊接受Globalpress邀请安排参加亚洲媒体采访团 |
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瑞昱半导体发表6埠超高速以太网络交换器单芯片 (2007.07.04)
瑞昱半导体推出低功耗高整合度的6埠超高速以太网络交换器单芯片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，该芯片整合了5个低功耗的超高速以太网络收发器 |
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Broadcom高埠数10Gigabit以太网络交换器现身 (2006.03.27)
Broadcom(美商博通)宣布推出一颗可堆栈20埠的10Gigabit以太网络（10GbE）交换器单芯片－Broadcom StrataXGS III 800系列，具有IPv4与IPv6路由功能的多层交换能力，可进行深层封包检测 |
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Gigabit确立乙太网路主流地位 (2005.05.05)
乙太网路（Ethernet）长久以来都是有线通讯的区域网路（LAN）最受欢迎的技术，因为其技术稳定，成为最普遍的办公室连网应用解决方案；而在数年前网路通讯技术厂商就已经开始推展Gigabit解决方案，但是因为外在环境的不配合一直未能顺利改朝换代，也让相关厂商度过了一段低迷的时间 |
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整合全球资源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近两年政府大力鼓吹国际级科技大厂前来台湾设立研发中心，专注于各类通讯技术的Broadcom（美商博通），在2003年11月响应政府的号召，于新竹成立了SoC设计研发中心，短短一年的时间，不仅组织规模迅速扩充，在产品的开发上也有具体的成绩，除了达成总公司交付的任务之外，更希望藉该中心的发展，提升国内研发设计实力 |
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Agere Systems推出48埠千兆以太网交换芯片 (2004.11.10)
杰尔系统(Agere Systems)宣布推出单芯片48埠Gigabit以太网络(GbE)交换器单芯片以及功率最低的GbE八埠物理层芯片(PHY)，提供企业网络设备制造商业内最低成本和最低的每埠功率 |
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Broadcom推出24埠Fast Ethernet交换器单芯片 (2004.11.09)
宽带通讯芯片厂商Broadcom发表一颗24埠快速以太网络交换器，该颗为中小企业网络应用量身订作的交换器单芯片，整合24埠快速以太网络（FE）物理层收发器及2埠超高速以太网络（GbE）媒体访问控制器 |
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各家厂商磨拳擦掌 进攻交换器芯片市场 (2001.04.20)
以太网络一Gbps今年才刚起飞，各厂商已摩拳擦掌，Marvell19日同时发表10/100Mbps48埠交换器系统单芯片，及2至22埠一Gbps交换器单芯片；国家半导体(NS)昨天也宣布将与LSI Logic就一Gbps交换器芯片策略联盟，ＮＳ表示将继续与需要一Gbps物理层(phy)芯片的厂商合作 |
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交换器芯片面临激烈价格战 (2001.03.27)
智邦科技转投资的上元科技，总经理李鸿裕26日证实将推出国内第一颗八埠交换器单芯片，市场预料上元将以低价抢攻目前由瑞昱占据的八埠交换器市场，加上其他竞争者陆续推出，预料五埠与八埠交换器单芯片每埠报价将会由目前的1.5美元，跌至第二季的1美元，跌幅将达33% |
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网路业者:明年第三季1GHz将成主流 (2000.10.03)
区域网路系统厂商推出1 GHz产品近一年，台湾ＩＣ设计公司年底前后可望推出1 GHz相关的区域网路晶片，大智与民生第四季将有1 GHz卡控制晶片问世，而瑞昱、上元等相关产品也预定明年第一季推出﹔业者认为明年第三季1 GHz可望成为主流 |
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普邦完成首颗多层次交换器单晶片 (2000.09.28)
普邦科技公司完成第一颗国人自行研发的高整合多层次交换器单晶片(Systen On Chip)、这个晶片足与国际大厂抗衡,但价格却比Broadcom、Level One等国际大厂便宜50% ,普邦已预定在10月量产 |
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普邦推出七合一交换器芯片 (2000.06.27)
由智邦科技转投资的IC设计公司普邦科技，继三月份发表本土首套Layer 3网络交换器(Switch)芯片组后，近期内又将再接再厉、推出「七合一」的进阶整合版本；这项被视为Layer 3交换器单芯片整合方案的产品，目前已经进入试产阶段，预计七月份便可以量产 |
