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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计，能为伺服器（GPU）、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24)
在制程阶段，则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测（AOI）解决方案已是标配，还须加入人工智慧（AI）以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术，强化影像辨识功能 |
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AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，该加速器为全球最快高效能运算（HPC）GPU，同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大厂的新款加速运算平台支援，结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台，旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现 |
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NVIDIA全新Turing架构T4云端GPU采纳速度创新高 (2018.11.14)
NVIDIA (辉达) 今(14)日宣布最新的NVIDIAR T4 GPU，成为有史以来采纳速度最快的伺服器GPU。
自9月份推出以来，全球各大电脑设备制造商已将T4 GPU导入超过57款不同的伺服器设计当中，并已可在云端上使用 |
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TYAN高性能运算伺服器将支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隶属神达集团之神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安），宣布将在高性能运算平台(HPC)支援并提供NVIDIA(辉达)基于Pascal架构最新开发的NVIDIA TeslaP100、P40及P4运算加速器，结合NVIDIA最领先的视觉运算技术，让TYAN的HPC客户能展现卓越的效能表现及密集的资料处理等特色应用 |
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AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04)
AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU，搭载Multiuser GPU（MxGPU）技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构，为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案，包括远端工作站、云端游戏、云端运算，以及虚拟桌上型基础架构（Virtual Desktop Infrastructure；VDI） |
