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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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百隹泰成为OpenSync认证指定之供应商验证实验室 (2023.06.14)
全球智能Wi-Fi和智慧家庭服务商Plume宣布，百隹泰实验室（Allion Labs）正式成为OpenSync官方授权的供应商测试实验室（Authorized Vendor Test Lab；AVL）。透过这次策略合作，百隹泰能协助客户加速布建Plume云端架构的网路管理，并协助客户加速产品上市的时间 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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艾迈斯欧司朗OSLON平台 提供Avici植物照明系统稳定光源 (2023.03.01)
艾迈斯欧司朗今日宣布与Revolution Microelectronics合作，透过OSLON Square平台和OSLON SSL LED为植物照明提供先进解决方案。
OSLON Square紧凑型大功率LED具有卓越的稳定性、高可靠性、长效寿命和极低的热阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED产品，为最先进的植物照明Avici系统提供稳定光源 |
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东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
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Palo Alto Networks联手台科大 培育台湾未来资安人才 (2022.10.25)
Palo Alto Networks今宣布将与台湾科技大学合作，推出一系列资安课程，以培育台湾未来资安人才，提升整体社会面对快速变化且多元的网路环境的应变能力。
此次合作，Palo Alto Networks除赞助先进设备 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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友达颐康「心悦健康促进中心」启用 提供在地乐龄健康运动空间 (2022.08.08)
友达光电旗下友达颐康长期耕耘健康及照护产业，在高龄化社会中，致力提供人们更多元的健康促进方案与更完善的照护品质，近期更将运动健康管理方案成功导入「心悦健康促进中心」，并於今（8）日正式启用，串联跨领域专业资源，不仅为社区居民及乐龄族群打造全新的健康运动空间，同时提供个人化健康管理服务 |
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爱德万测试与新加坡理工学院合作打造最新测试工程中心 (2022.07.01)
爱德万测试 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已与新加坡理工学院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略结盟，将共同成立测试工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目标是强化并提升东南亚地区半导体测试工程师的测试开发与产品特性检测能力 |
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电子盛会聚焦六大主题 Touch Taiwan系列展即将登场 (2022.04.25)
2022年显示产业年度盛会「2022 Touch Taiwan系列展」即将於4月27~29日在台北南港展览一馆4楼盛大登场，集结320家指标厂商，总共使用933个摊位，聚焦「智慧显示」、「智慧制造」、「先进设备」、「新创学研」、「工业材料」以及「净零碳排」六大主题 |
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[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室 |
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Touch Taiwan开展首日 揭晓智慧显示2.0四大市场 (2021.04.21)
2021智慧显示展（Touch Taiwan）今（21）日於台北南港展览馆一馆盛大展开，透过「智慧显示」、「智慧制造」、「先进设备」、「工业材料」与「新创学研」五大主题串联电子业上、中、下游，吸引了海内外共计296家厂商共襄盛举，成为台湾上半年度规模最大的国际电子制造产业盛会 |
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Touch Taiwan 2021跨域整合全面升级，4月21日登场 (2021.04.19)
睽违一年，2021 Touch Taiwan系列展将於4月21至23日於台北南港展览馆一馆四楼强势回归(线上展览将於4月19至28日开放叁观)，今年展览除了原有的「智慧显示」、「智慧制造」能量基础 |
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农渔业与前瞻技术乘效加值 数位转型认证拓销国际 (2021.04.14)
运用AI、IoT、区块链、数位分身等技术来即时掌握现场资讯、协助生产管理、维护产品品质与新应用，或是循序渐进取得专业验证等方法，都已成为未来农渔业拓展国际市场的著力点 |
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工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
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UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级（Tier 1）供应商联合汽车电子有限公司（UAES）与半导体制造商ROHM宣布，在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」，并於日前（10月）举行了启用仪式 |
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台欧智慧制造供应链应用分享暨媒合会 (2020.10.29)
台欧智慧制造供应链应用分享暨媒合会，以台湾与欧洲业者针对智慧制造供应链互补链结需求与供给为主轴。活动邀请台湾与欧洲业者针对两大主题，智慧工厂应用场景与解决方案及智慧制造先进设备机联网技术实例进行线上分享 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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智慧健康产业轴定未来 ICT相乘效益创新应用 (2020.10.16)
在全球智慧医疗的发展趋势及政府推动精准健康政策之下，不论是医疗、健康及照护领域皆可见与数位科技的整合成效。台湾经济研究院生物科技产业研究中心於今(16)日在南港展览馆2馆举办「BioX智慧健康产业趋势论坛」 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
