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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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采用RPA和AI实现自动化普及 (2022.10.24)
本文着重於使用软体机器人来自动化数位系统，然後深入研究机器人流程自动化（RPA）如何优化协作机器人的使用。将RPA与AI和ML结合，可以建立智慧流程自动化，从而扩大收益 |
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意法半导体推出新款隔离式降压转换器 (2021.09.08)
为了确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行，可大幅降低车用和工业应用之物料清单成本。意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款A6986I和L6986I DC/DC转换器晶片优化了产品特性，具有较宽的输入电压范围和较低的静态电流，确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率为5W |
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ST推出隔离式闸极驱动器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半导体供应商意法半导体（ST）宣布推出STGAP系列隔离式闸极驱动器的最新产品STGAP2SiCS，可安全控制碳化矽（SiC）MOSFET，且作业电源电压高达1200V。
STGAP2SiCS能够产生高达26V的闸极驱动电压，将欠压锁定（UVLO）??压提升到15.5V，满足SiC MOSFET开关二极体正常导电要求 |
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西门子、欧利速、远传携手 打造5G智慧互联设备制造产线 (2020.09.28)
台湾於今年初正式迎来5G世代，5G大幅提升连网效率、数据传输速度、低延迟性等优势都有助於包括人工智慧、网路安全、数位分身、虚拟实境／扩增实境与智慧智造的结合应用，并透过与电信业者、自动化业者合作将能进而加速台湾制造业者的智慧化转型 |
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UR扩大UR+应用套件 大幅简化协作型机器人部署 (2020.03.16)
协作型机器人厂商Universal Robots（UR）持续扩大开放生态系统UR+，近日针对最受欢迎的协作型机器人应用，推出了20款经验证的全新软硬体应用套件。这些「随??即用」的应用套件藉由减少常见应用中的重复性工程设计 |
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意法半导体推出数位功率因数控制器 (2019.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出STNRGPF12，是双通道交错式升压PFC控制器，兼具优势包括数位电源的设计灵活性和类比演算法的快速回应。控制器设定和优化过程非常简单，只需使用意法半导体的eDesignSuite软体就可以轻松完成 |
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意法半导体650V高频IGBT利用最新高速切换技术提升应用性能 (2019.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟槽式场截止（Trench Field Stop，TFS）技术，可提升PFC转换器、电焊机、不断电供应系统（Uninterruptible Power Supply，UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的效能和性能 |
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ST先进IGBT专为软切换优化而设计 可提升家电感应加热器的效率 (2019.04.22)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT两款新产品能够在软切换电路中带来最隹导通和切换性能，提升谐振转换器在16kHz-60kHz切换频率范围内的效能 |
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绿色节能当道 智能功率模组发展前景看俏 (2019.04.17)
从目前世界的能源结构来看，以资源有限、污染严重的石化能源为主的能源结构，将逐步转变为以资源无限、清洁乾净的可再生能源为主的能源结构。太阳能、风能、水能、海洋能、生物质能、地热能、燃料电池等可再生能源作为新兴的绿色能源，以其永不枯竭、无污染、不受地域资源限制等优点，正得到迅速的推广应用 |
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意法半导体4A双通道闸极驱动器整合电隔离和保护功能 (2018.12.18)
半导体供应商意法半导体（STM）新推出的STGAP2DM闸极驱动器是意法半导体 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，其整合了低压控制和介面电路，以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体的闸极 |
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意法半导体新款ACEPACK功率模组实现先进性能和经济性 (2018.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新款ACEPACK（Adaptable Compact Easier Package）模组为包括工业马达驱动、空调、太阳能发电、电焊机、电池充电器、不断电供应系统控制器，以及电动车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益和高整合功率转换功能 |
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意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 (2017.06.02)
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体
此系列为超接面MOSFET电晶体技术，新产品额定电压范围涵盖950V至1050V，开关性能、导通电阻（RDS(ON)）和矽单位面积流过的额定电流等技术参数均优于平面结构的普通MOSFET电晶体 |
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上银强攻汉诺威工业展 展现完整智慧产品 (2017.04.25)
汉诺威工业展为全球规模最大、历史最悠久的国际工业展览，自1947年开始办理以来，即扮演全球工业发展趋势之指标。上银科技2017年以580平方米的大摊位，展示工业4.0最佳伙伴的实力 |
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意法半导体可配置高效交错式功率因数校正控制器 (2017.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）的STNRGPF01开关电源（Switched-Mode Power Supply, SMPS）控制器所提供的数位功率技术具灵活性和高效能，无需高难度应用设计技术与花费时间开发客制化的数位讯号处理器（Digital Signal Processor, DSP）代码 |
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宏微科技高速型IGBT模组显著提升大功率高频设备的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模组采用最新一代英飞凌高速型IGBT晶片，是少数市场上仅有的高速型IGBT模组，经由适当的封装设计，该产品系列模组提供给客户50A~800A不等的多款规格选择 |
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宏微科技推出大功率低压MOSFET模组 (2016.10.14)
在全世界积极推展清洁能源的同时，另一方面如何协助更有效率使用能源也是一大课题，宏微科技已成功开发出多款大功率低压MOSFET模组，该系列产品让电力电子工程师在设计低压大电流应用来得更容易，模组化外壳也显著地减低系统整机的运转温度，解决了大功率MOSFET线路设计的各种麻烦 |
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意法半导体新推出1200V IGBT低频电晶体 (2015.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出S系列1200V IGBT绝缘闸极双极性电晶体。当开关频率达到8kHz时，新系列的双极元件拥有低导通及关断耗损，大幅提升不间断电源、太阳能发电、电焊机、工业马达驱动器等相关设备的电源转换效率 |
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在弧焊机器人传感器以支持小批量试产-在弧焊机器人传感器以支持小批量试产 (2010.11.25)
在弧焊机器人传感器以支持小批量试产 |
