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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布，继推出车规NeoBit OTP之后，力旺电子凝聚创新开发续航力，嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进，应用范围自消费性电子如触控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、无线射频识别（RFID）等产品 |
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力旺发表崭新0.18微米绿能高容量OTP解决方案 (2010.07.08)
力旺电子日前结合当今绿色环保之产业趋势，以0.18微米制程为基础，推出3.3V 绿能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解决方案，独特之技术将可协助客户降低近30%之制造成本与资源耗费 |
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满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
力旺电子（ememory）Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散，在普及度高居世界第一的同时，因应市场产品应用的需求，同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发 |
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力旺与美格纳合作量产可修改嵌入式内存 (2008.02.19)
力旺电子与半导体制造厂商美格纳(MagnaChip)共同宣布，力旺获专利的非挥发性电性可修改(Neobit)嵌入式内存，已可于MagnaChip 0.18微米CMOS逻辑制程上提供量产。该技术不只应用在CMOS逻辑制程，还可以应用在高压制程上 |
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力旺语音IC内存解决方案将切合客户需求 (2005.01.05)
力旺电子5日推出高效能、高密度之OTP语音IC内存解决方案，该解决方案系运用力旺电子开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术(Neobit,Embedded One-Time-Programming Technology)，能够同时满足低成本、高容量的市场需求 |
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力旺电子完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案 (2004.10.13)
力旺电子13日宣布完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案，此创新组件技术系使用力旺电子开发之Neobit—逻辑制程可程序(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非挥发性内存技术，可满足液晶显示器驱动组件(LCD Driver)对高压制程及可程序嵌入式非挥发性内存的功能需求，使其受到应用市场的高度瞩目 |
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力旺电子推出可程序RFID 解决方案 (2004.08.04)
为因应RFID无线射频识别系统发展趋势与强大的应用需求，力旺电子宣布推出可程序RFID 解决方案，此解决方案使用了力旺电子开发之Neobit逻辑制程可程序嵌入式内存技术。
力旺电子开发之可程序RFID 解决方案取代EEPROM担任RFID Tag记忆单元的功能 |
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Dialog、特许及力旺合作 推出手机彩色LCD驱动器 (2004.06.24)
无线产品开发混合信号方案厂商Dialog Semiconductor宣布推出针对移动电话市场的彩色液晶显示(LCD)驱动器新产品线。该产品制造使用了全球三大半导体代工厂商之一的新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的制程方案，并且采用嵌入式非挥发性内存技术开发厂商力旺电子的设计方案 |
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快闪记忆卡市场蓬勃 企业应致力提升产品附加价值 (2004.06.16)
国际闪存市调机构Web-Feet估计，全球SD/MMC快闪记忆卡销售量到2007年时将突破2亿片。看准这生机蓬勃的市场，力旺电子应用自行开发之OTP技术，设计出可逻辑制程的记忆卡控制芯片 |
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快闪记忆卡市场蓬勃 企业致力提升产品附加价值 (2004.06.01)
国际快闪记忆体市调机构Web-Feet估计，全球SD/MMC快闪记忆卡销售量到2007年时将突破2亿片。看准这生机蓬勃的市场，力旺电子应用自行开发之OTP技术，设计出可逻辑制程的记忆卡控制晶片 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用，由于Neobit可在晶片制作完成，测试或构装完之后再进行可程式之动作，而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入 |
