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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm |
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宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出湿硫磺蒸气(FOS)试验 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣布(4/21号) 与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高端产品(例如4G/LTE、云端服务器)中之PCB爬行腐蚀(Creep Corrosion)的验证技术-湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test，简称FOS) |
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银奈米线替代ITO技术剖析 (2013.11.26)
新式触控应用让ITO技术面临挑战，让银奈米线找到极佳的市场切入点，
本文将深入比较两项技术的优缺点，以及可挠式应用上的新市场需求。 |
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前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布，该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院（CNSE），日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案 |
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统宝推出超薄2吋QVGA模块 采LTPS技术 (2007.07.05)
统宝推出全球最薄2吋QVGA模块，采用低温多晶硅（LTPS）技术，在日光下仍有高阅读性能，导入超薄型电容以达到领先业界的0.95mm超薄厚度，统宝光电在有限的设计空间带来卓越的效能表现，已超越目前手机、PDA与数字相机（DSC）等薄型化的应用需求，明（2008）年进入量产 |
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金属中心成功开发高导光液晶显示技术 (2006.07.17)
财团法人金属工业研究发展中心成功开发高均匀、高亮度导光能力的液晶显示器板模技术，使液晶显示器的均匀度与亮度有效再提升，提高产品价值。
金属中心今天表示 |
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PCB特用化学品技术研习班 (2004.04.29)
1.PCB新兴材料及制程技术简介 2.PCB电镀技术以及相关化学品 3.环保型基板材料开发 4.基材板化学铜制程析镀原理及技术实务运用 5.PCB制程用高分辨率光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7 |
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SOI制程让摩尔定律不失效 (2003.10.05)
近两年台湾晶圆双雄的表现越来越出色，包括台湾的亚太地区也逐渐成为全球般导体制造中心，所以Soitec相当看好台湾半导体市场在SOI制程上的发展潜力，Michael Wolf认为，尽管目前台湾半导体制造业者采用SOI制程的比重仍低 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（上） (2003.07.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说，若能充分掌握相关技术应用，市场商机可谓潜力无穷；本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势，为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向 |
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创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术 |
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Epson新人工水晶工厂建造完成 (2001.02.02)
石英振荡组件的市场持续扩大并集中于信息通讯设备市场(例如：个人计算机以及移动电话)。而且，藉由设备效能的大幅度地提升，提供给要求更小型化、更薄型，并且更精确的石英振荡组件的需要正在增加 |
