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NI与奥迪公司签署协议啓动新款2012车型 (2011.08.03)
美国国家半导体与奥迪于近日共同达成协议,爲奥迪新一代汽车模块化信息娱乐(Infotainment)装置技术提供模拟集成电路(IC)和子系统。美国国家半导体的技术可在车内传送栩栩如生的图像和经内容保护的高画质(HD)影片,让乘客有彷佛置身电影院的享受
运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力,因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求,促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案
AMD推出开关速度极快的CMOS晶体管 (2001.12.05)
美商超威半导体(AMD)五日宣布已成功开发一款开关速度迄今最快的CMOS晶体管。这款晶体管闸长15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD计划利用这一种晶体管开发新一代的微处理器
联电发布高阶人事命令 (2000.11.15)
联电15日发布高阶主管人事命令,自即日起延揽Geert Jan Davids担任联电欧洲分公司业务副总。 Davids在加入联电前,曾在台积电负责业务及行销工作,并曾于飞利浦半导体工程部门服务,因此可将在台积电的业务及制程开发实际经验,带进其新任务
勤茂科技推出DDR SDRAM记忆体模​​组 (2000.11.13)
勤茂科技推出能提升存取效能也具市场的DDR SDRAM记忆体模​​组;一系列不同面貌的DDR记忆体模组,将普遍被应用在伺服器、桌上型电脑、低价电脑及笔记型电脑。在1998年


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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