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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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COMPUTEX 2024--宏正以AI赋能与视觉管理打造地震应变中心 (2024.06.03)
宏正自动科技（ATEN International）於6月4日至6月7日於台北国际电脑展 （COMPUTEX 2024）展示多项前瞻应用解决方案。此次展会以「AI赋能：创新连结，沉浸体验」为主题，宏正展示获得国际设计奖项三冠王的旗舰级电视墙影像处理器 |
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ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03)
自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）早收清单让利，到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後，包括工具机在内的机械业名列其中，总算尘埃落定 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势，以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计，可以得知其对於无线效能的影响，经由设计确保良好的无线连线效能 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连，未来若还想透过储能稳定电网，势必要强化如虚拟电厂产业链等，才能真正实现永续维运。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29)
迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展（glasstec）即将於2024年10月22~25日举行，德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会，邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况，同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会 |
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AWS：企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29)
生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前，以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌，并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而，企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
