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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完善的自动化签核解决方案，可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权（IP）类型提供品质保证 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22)
在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上，Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例，成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试（包含RF、解调和RRM）的认可，使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业 |
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AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产，工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动，邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家，和与会的高阶经理人分享，IPC产业在面临人工智慧（AI）崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
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英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器（代号Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计，为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级，享有最新的Copilot+体验，例如Recall功能 |
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IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
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明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21)
继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展（COMPUTEX）上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後，明基隹世达集团今（21）日正式宣布将同时联合集团20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标，再度挑战ISO 20121认证，打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器，为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗（low power draw）效率进行最隹化，并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20)
为了提升节能减碳效益，并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑，沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域，与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作，开放场域内的立体停车场，提供电动车充电服务，共同落实净零碳排的愿景 |
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R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz (2024.05.20)
R&S扩充了其产品线，推出了一款2U高度示波器/数位转换器, 以针对机架安装及对外形尺寸有严格要求的应用场景。新系列MXO 5C是该公司首台无显示萤幕的示波器，其性能与之前发布的MXO 5系列相同，但垂直高度仅为後者四分之一 |
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英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案，实现PC间高速传输体验，彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置，可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输，实现更灵活、更有效率的工作流程 |
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调研：泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」，泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%，而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此，泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%，首次突破50% |
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典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20)
隹世达旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问（以下简称奥沃），结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究，协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型 |
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NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案 (2024.05.18)
NetApp推出 AFF A 系列系统，可支援客户面临的最严苛 IT 工作负载，包括生成式 AI、VMware 及企业资料库。NetApp 也同步推出旗下产品组合的扩充功能，以协助客户在利用资料推动创新的过程中更有效率地营运 |
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打造耐震永续家园 国研院国震中心主任履新 (2024.05.17)
国科会辖下国家实验研究院於今（17）日举行国家地震工程研究中心主任交接典礼，由台湾大学土木工程学系特聘教授兼工学院??院长欧昱辰接任。国研院院长林法正感谢前主任周中哲过去三年的努力付出 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
