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e络盟为物联网（IoT）应用提供行业领先的开发套件 (2014.06.23)
物联网（IoT）是电子开发设计的一大主题。为此，e络盟特宣布与飞思卡尔、Atmel 及德州仪器（TI）等技术合作伙伴联合推出一系列独有的全新技术、产品及设计资源。 e络盟大中华区总经理刘嘉功先生表示：“物联网已成为全球最重要的发展趋势之一，其必将推动电子产业的发展
Altera推出RISC技术嵌入式处理器晶片Nios (2000.07.05)
Altera推出业界第一个以RISC技术为基础的通用嵌入式处理器芯片核心Nios，特别为可编程逻辑进行了优化设计，而Excalibur开发工具也以Nios为其特色之一。Nios核心是Altera宣布的Excalibur嵌入式存储器解决方案的第一步，目的是为可编程片上系统(SOPC)设计提供一套综合解决方案


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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