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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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AI成闺密？神经网路与机器学习正在改变世界！ (2023.02.06)
神经网路神复制人脑架构，透过软体程式或演算法共同协作来解决问题，是一种有极高学习能力的运算系统。透过程式设计，可以将人类解决问题的过程公式化或模组化，如此，就可以赋能电脑解决更为复杂的问题 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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打开光读写的新篇章：发光记忆体的技术原理与商用潜力 (2021.10.22)
台湾师范大学光电工程研究所李亚儒与张俊杰教授，与日本九州大学材料化学与工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，组成跨国的研究团队，在今年7月在《自然通讯》期刊中上发表了一种新型高效能「发光记忆体」 |
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【东西讲座】发光记忆体的技术原理与商用潜力 (2021.10.05)
台湾师范大学光电工程研究所李亚儒与张俊杰教授，与日本九州大学材料化学与工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，组成跨国的研究团队，在今年7月在《自然通讯》期刊中上发表了一种新型高效能「发光记忆体」 |
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把发光与储存整合成一个元件！台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电，在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队，却打破了这个疆界，他们发现了透过整合可变电阻式记忆体（RRAM）和量子点钙钛矿，成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件，为科技应用开启了新的视野 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜，次世代记忆体的产品，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场 |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
