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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台...
Mehrotra表示，「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基，而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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美亚电子科与华尔莱科技签署合作协议 (2009.02.05)
提供电子业生产力解决方案厂商，华尔莱科技（Valor）与美亚电子科技有限公司（AMTEC）近日签署合作协议，美亚电子将在亚太地区（中国、印度、越南）代理经销Valor的产品并提供技术支持服务，包括Valor先进的制程设计、生产监控及质量管理系统 |
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力晶宣布2008年4月营收达新台币51.12亿元 (2008.05.07)
力晶半导体宣布内部自行结算之营收报告，2008年4月营收达新台币51.12亿元，较3月成长12.5％。据了解，力晶副总经理暨发言人谭仲民表示，由于70奈米制程已成为该公司的生产主力，在整体出货量成长和标准型DRAM现货价小幅回升的带动下，力晶4月营收较3月成长12.5％ |
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手穴诊疗仪之MCU架构与设计 (2006.12.21)
盛群半导体为推广盛群微控制器产品并结合各个学校之间的交流，经由竞赛场合提供各校师生共同观摩参赛队伍作品、并可带动全国学生互相学习。本专栏本次将介绍第二届盛群杯MCU应用竞赛作品第一名之「手穴诊疗仪」产品设计理念与硬件架构 |
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成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令（RoHS），身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾，所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力，这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会 |
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类比技术兴起 电源管理稳健中有发展 (2005.06.01)
在进入全数位时代的同时，类比技术也更形重要，在这个领域当中电源管理是近来时常被谈论到的领域，半导体之所以称为半导体，与电有着绝对密切的关系，而随着电子产品的更加轻薄短小与可携式的发展趋势，电源管理技术也逐渐被重视 |
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PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求，而更新一代的DDR2俨然成为接班主流；DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能 |
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锁定亚洲市场主打电源管理解决方案 (2004.07.01)
随着新一代电子产品对于电源供应质量日益升高的要求以及世界各国对能源节省议题的普遍关注，电源IC市场成为吸引各家厂商竞相投入的热门领域；为抢市场商机，向来在电源管理相关产品线的推广上显得较为低调的欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon） |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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掌握趋势潮流、抢占全球IC产业市场最前端 (2003.04.05)
半导体产业一直保有高度成长率与竞争力的台湾，可说是国际IC产业市场中的耀眼明星；本文将接续137期，在深入介绍台湾IC产业历史背景、特色与发展现况之后，继续为读者从全球IC市场发展的观点切入，解析国内IC产业应掌握的趋势潮流 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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零组件科技论坛─「系统级IC设计之成功案例与应用市场」研讨会实录 (2003.01.05)
一般对于系统级IC设计相关议题的讨论，皆是著重在SoC的前端制程技术发展或相关设计平台工具的开发等部份，而对SoC产品的实际应用案例与应用市场状况之著墨反而较少 |
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台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片（SoC）发展的趋势之下，矽智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业，本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展，做一全面而深入的现况介绍与分析 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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台湾半导体进军上海之分析(上) (2002.02.05)
在张江，有一个「中宏泰」会议，指的就是上海市政府与张江官员定期会与中芯张汝京、宏力王文洋、泰隆聂平海这三家公司的主管开会，专案解决所有的问题。 |
