账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 3
长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修,致力於光电半导体封装技术研发,更叁与产学合作研究计画,与长兴材料工业公司进行产品及技术研究,并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣
昆大机器人系培育未来智慧制造人才 获全国技能竞赛南区隹绩 (2024.04.11)
为制造产业转型培育未来技术人才,昆山科技大学携手16所高中职成立「南区智慧制造教学携手联盟」,由该校智慧机器人工程系培训夥伴学校学生叁加第54届全国技能竞赛机器人系统整合职类南区分区赛
昆大携手企业实践ESG有约 推动智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画 (2023.12.25)
随着气候变迁、能源安全与能源需求渐增,昆山科技大学携手社团法人亚太ESG行动联盟於今(25)日举办「智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画」合作签约,邀请企业策略联盟整合资源,针对ESG议题积极实践解决方法并发挥影响力,强化产业链结及培育人才因应能源挑战


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
4 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
5 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
6 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
7 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
8 长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
9 群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
10 中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw