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意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验 (2018.06.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯（Near-Field Communication，NFC）技术。
Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术 |
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英飞凌超低成本评估套件 可快速评估MCU (2007.07.11)
英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣布推出超低成本评估套件，适用于公司的XC800 8位嵌入式快闪微控制器（MCU）产品系列。这个新的XC800 UScale套件包含在一个USB（通用串行总线）棒中，在单一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整评估能力 |
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ST和Freescale共同加速车用电子研发计划 (2007.06.26)
汽车产业的两大半导体供货商飞思卡尔和意法半导体，在汽车IP技术开发、闪存技术结盟和新产品定义等领域皆有显著的进展。
自去年宣布合作计划以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车电子部门专注于各种汽车应用领域产品的研发，包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统 |
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亚信电子推出8位单芯片以太网络MCU (2007.06.01)
亚信电子（ASIX Electronics）新推出一款8位单芯片以太网络MCU AX11005BF，新组件为首款采用8x8mm 80引脚TFBGA封装，将10/100Mbps高速以太网络物理层（PHY）、媒体访问控制器（MAC）、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片 |
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快速反应客户需求的BlueVOX蓝牙耳机方案 (2007.05.25)
无线科技暨蓝牙连接方案开发商CSR宣布推出BlueVOX Flash方案，此方案可为业界带来具备软件功能与高设计弹性的低成本耳机设计。BlueVOX Flash采用一颗BlueCore4-Audio Flash芯片，以一个高效能低功耗的蓝牙射频芯片，结合可重复编程的6Mbits on-chip闪存，同时包括完整的SDK开发工具以达到完整的软件开发弹性 |
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CSR推出BlueVOX Flash低成本耳机方案 (2007.05.09)
无线科技暨蓝牙连接方案领导厂商CSR宣布推出BlueVOX Flash方案，为业界带来具备最先进软件功能且设计弹性最高的低成本耳机方案。BlueVOX Flash采用一颗BlueCore4-Audio Flash芯片，以一个高效能低功耗蓝牙射频结合了可重复编程(reprogrammable)的6Mbits on-chip闪存，同时包括完整的SDK开发工具以达到完整的软件开发弹性 |
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NXP推出整合LCD支持功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其全新LPC2478微控器，以闪存为基础且具整合LCD支持功能的ARM7微控器。同时并推出无闪存版本的LPC2470。全新的微控制器配有双ARM高速总线（AHB），可与多种高带宽接口设备进行同步操作，包括LCD、10/100以太网络、USB主机/OTG/设备以及两个CAN信道 |
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Cypress宣布与联华电子建立制造伙伴关系 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣布联华电子（联电）成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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Actel在DesignCon 2006上获颁IEC DesignVision奖 (2006.03.16)
Actel公司宣布混合信号FPGA －Actel Fusion可编程系统芯片 (PSC) 荣获国际工程联合会 (IEC) 所颁发的半导体和IC类别之DesignVision 奖。Actel的Fusion PSC因在产品创新性、独特性、市场影响力及用户可获得之效益等多项评选标准中表现优异，故受到由IEC赞助的产业评审团之青睐，从而在众多竞争者中脱颖而出，获颁此奖 |
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M-Systems与Hynix共同研发新一代嵌入式快闪磁盘 (2006.01.11)
快闪记忆装置厂商M-Systems与内存及半导体厂商Hynix Semiconductor，于11日宣布双方首度合作计划、推出新一代嵌入式高密度快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DiskOnChip H3。DOC H3以实际验证的DiskOnChip架构为主、并采用Hynix最新设计的NAND闪存及M-Systems内建TrueFFS快闪管理软件所共同研发之产品 |
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飞利浦发表ARM微控制器新成员 (2003.11.14)
皇家飞利浦电子近日推出两新款32位ARM微控制器－LPC2114及LPC2124。 LPC21xx系列采用0.18微米CMOS嵌入式闪存，可在1.8V电压下运作，运作频率爲60MHz （54 Dhrystone MIPs）。
飞利浦表示 |
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茂硅将转型为闪存供货商 (2003.07.21)
据工商时报报导， 茂硅于日前公布今年第一季季报，并同时宣布转型计划。茂硅副总经理张东隆表示，茂硅今年下半年将会积极布局闪存市场，并自明年起以成为闪存主要供货商为营运重心 |
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飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
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台积电公司捷报频传有感 (2001.06.15)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过这几天从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
