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研华迈向物联网下一阶段 启动共创模式及全球布局 (2018.03.07)
全球智能系统领导厂商研华今日举行法说会,会上宣布为迈向物联网下一阶段,研华将全面启动全球布局,深耕在地经营,并以「共创模式」建构於工业物联网之生态体系,强化垂直领域之影响力;此外,预定於今年11月初在苏州举办「研华物联网共创峰会」,以展现与各生态夥伴之共创成果
NI针对工业物联网推出新一代控制系统 (2015.07.31)
NI 国家仪器为平台架构系统供应商,可协助工程师和科学家克服最艰巨的工程挑战,并推出全新的嵌入式系统硬体,其中采用开放式、高弹性的LabVIEW可重设I/O(RIO)架构
FPGA嵌入式系统设计 (2009.02.24)
FPGA比起微处理器、DSP或其它嵌入式系统有着更高的使用弹性,使用范围也很广,从影像、声音、通讯或马达等研发产品都有它的应用,有人将FPGA直接拿来作产品,也有人将它当作ASIC产品的实验平台
浅谈低耗电Mobile GPU架构 (2009.02.05)
本文将介绍在Mobile GPU上有那些创新的系统设计,可达到低耗电且不影响应用程序在3D表现上的效能。我们将先介绍Mobile 3D之应用发展趋势以及规格现况,简单描述Dynamic power与Static power,接着将介绍Tile-based Rendering架构及台大资工所如何应用Power-gating技术来减低GPU之漏电耗损


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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