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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高！ (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高 |
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流体机械囊括制程排/抽气 提升真空系统节能效率 (2020.01.13)
在近年来受到中美贸易战波及，造成台湾制造业哀鸿遍野，唯有半导体和面板设备产业因受惠于5G、AI所需次世代先进制程驱动成长。 |
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SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
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SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
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美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台...
Mehrotra表示，「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基，而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料 |
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产能增加 台湾半导体两倍成长 (2015.07.08)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI（国际半导体产业协会）表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长 |
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半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式 |
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力晶宣布2008年4月营收达新台币51.12亿元 (2008.05.07)
力晶半导体宣布内部自行结算之营收报告，2008年4月营收达新台币51.12亿元，较3月成长12.5％。据了解，力晶副总经理暨发言人谭仲民表示，由于70奈米制程已成为该公司的生产主力，在整体出货量成长和标准型DRAM现货价小幅回升的带动下，力晶4月营收较3月成长12.5％ |
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手穴诊疗仪之MCU架构与设计 (2006.12.21)
盛群半导体为推广盛群微控制器产品并结合各个学校之间的交流，经由竞赛场合提供各校师生共同观摩参赛队伍作品、并可带动全国学生互相学习。本专栏本次将介绍第二届盛群杯MCU应用竞赛作品第一名之「手穴诊疗仪」产品设计理念与硬件架构 |
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台湾半导体将中国天津产线撤回台湾 (2006.10.24)
整流二极管大厂台湾半导体决定，撤回原在中国大陆天津的整流二极管晶圆厂产线，回台湾宜兰利泽工业区建一座整流二极管4吋晶圆厂，预计投资约7亿元，下月动土。这将是利泽工业区第一座晶圆厂 |
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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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需求强劲 0.13微米至90奈米晶圆代工产能满 (2006.05.01)
随着时序进入第二季中旬，国内半导体业者对第三季景气能见度也愈趋明显，四月最后一周的各家半导体厂法说会中，业者也同步释出看好第三季市况好消息。据了解，晶圆代工厂及封装测试厂目前均预估 |
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封测市场需求渐入佳境 (2006.03.01)
虽然第二季一向被视为是半导体市场的淡季，但是对后段封装测试厂来说，今年不仅第一季已淡季不淡，第二季更是见到了强劲需求陆续回笼迹象。据封测厂指出，在中国农历春节后 |
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90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作 |
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SEMI：半导体产业8月B/B值突破１ (2005.09.22)
工商时报消息，美国半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月份半导体设备订单出货比（B/B Ratio）正式超过1，达到1.05，显示半导体市场景气开始有效性复苏，但是若分成前段晶圆制造、后段封装测试来看，前段B/B值只回升到0.9，后段B/B值则大幅扬升至1.62，创下十年以来的新高 |
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类比技术兴起 电源管理稳健中有发展 (2005.06.01)
在进入全数位时代的同时，类比技术也更形重要，在这个领域当中电源管理是近来时常被谈论到的领域，半导体之所以称为半导体，与电有着绝对密切的关系，而随着电子产品的更加轻薄短小与可携式的发展趋势，电源管理技术也逐渐被重视 |
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
