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了解热阻在系统层级的影响 (2021.09.16)
妥善处理功率电晶体等装置所产生的热，是整体设计工作中重要的一环。掌握从接面到环境的热阻路径，以及了解 PCB 在管理热分布方面的重要功能，工程师便能够按照实际要求决定设计内容 |
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InvenSense ICM-20789 7轴动作与压力感测器 登陆贸泽 (2018.03.12)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压感测器，其结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数位动作处理器（Digital Motion Processor，DMP）和超低杂讯的MEMS电容式气压感测器，且封装尺寸小巧，仅4×4 mm |
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德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24)
德州仪器（TI）推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器，其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度，支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作 |
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储能系统发展趋势分析 (2012.12.05)
家用储能系统的应用模式正在改变，
透过与再生能源、市电的整合，能够提升能源效率性，
让创能、节能与储能系统做出最完美的搭配。 |
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家用储能系统成为电池业新蓝海 (2012.08.22)
在这个减低排放为产业首要发展任务的年代，再生能源的发展也抢尽了石油产业的风采。再生能源的范畴，在近十年期间从创能与节能之外，近来也开始缓步延伸到了储能系统，并且开始有些区域进行了相关补助方式的研拟 |
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Tegal同意并购Alcatel 3D封装与MEMS装置之产权 (2008.09.03)
电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权 |
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TI推出创新6信道的40 V白光LED驱动器 (2008.06.27)
德州仪器（TI）宣布推出一款创新6信道的40 V白光LED驱动器，内建高效率升压式稳压器及 1.5 A FET，可协助显示器制造商在显示器技术上达到更为节能省电的高要求。TPS61181是最小型LED驱动器，可同时管理多达 60个白光LED，针对笔记本电脑、可携式 GPS、工业及医疗应用等，提供高功耗效能及精确电流调节 |
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TI推出适用工业及电池供电系统52V升压控制器 (2008.06.26)
德州仪器（TI）宣布推出4.5V至52V宽输入升压控制器，针对工业及电池供电中输出以调节电流取代调节电压的相关应用。此外，TI推出两款整合式低压差（LDO）稳压器，其中具有内部防护电路，可简化工业系统的电源设计 |
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IDC:2008年亚太ICT产业市场持续成长 (2007.12.19)
IDC预估在亚太地区（日本除外）的信息及通讯科技产业（ICT）在开销与成长方面，将会由动态市场变化持续的分裂，在垂直市场当中带动一股更新更集中的市场区隔风气。
IDC亚太地区预测委员会会长Graeme Muller 表示：「尤其是政府花费会因为数字共融，以及更多来自知识阶级人口的新增而增加的各种数字需求 |
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模块化仪器技术入门 (2006.05.02)
模块化仪器结合了小巧、高效能的硬件与弹性化的软件，以及整合了同步处理资源。使用模块化仪器可让从事测试及设计工作的工程师自定义量测系统，选择适当的硬件模块，并且在工业标准的软件环境中建立自定义的量测工具，以达成特殊应用程序的需求 |
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IDC：Smart Phone取代PDA效应持续强化 (2006.01.04)
根据IDC(国际数据信息)手持装置追踪季报调查显示，2005年第三季台湾整体手持装置出货量为10万9945台，其中30%为纯PDA（Pen-based PDA，即无通讯功能的PDA），70%则为整合式手持装置（converged form factor |
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M-Systems提供微软高容量嵌入式快闪磁盘功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布，DiskOnChip系列产品将支持Windows Mobile 5.0，如仿真硬盘运作的成组设备驱动程序、经过强化的开机支持功能，包括支持Windows Mobile「依需求分页」特色(尤其契合NAND装置的开机功能)及多种研发量产工具 |
