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世芯电子SiP封装业务将委托新力 (2008.09.08)
专门从事ASIC/SoC设计的厂商世芯电子（Alchip Technologies）宣布，已与新力（Sony）达成协议，未来该公司系统级封装（SiP）的封装制程将委托给新力半导体业务本部。 世芯是以设计为主要技术发展方向
新力与奇梦达合资成立新高性能DRAM公司 (2007.10.03)
外电消息报导，日本新力（Sony）与德国奇梦达（Qimonda）于周二（10/2）共同宣布，将合组一个针对消费性装置与绘图应用的新DRAM合资公司，以强化双方在内存市场的竞争能力
Sony九州岛公司取得ARCtangent处理器用户许可证 (2003.08.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于29日宣布，新力半导体九州岛公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得内建DSP延伸功能的专利ARCtangent处理器用户许可证，因为它的运算效能超过独立式RISC处理器，功耗则少于其它RISC/DSP复合解决方案


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