 |
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
 |
AWS：企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29)
生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前，以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌，并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而，企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
 |
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
|
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华，分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题，以解决当前的各种技术挑战。 |
|
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
|
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
|
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
|
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
|
BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28)
随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加，对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统（MS）标准的影响程度不一，国际标准制定权威-BSI英国标准协会（British Standards Institution；BSI）强调，气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题，组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |
|
Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程，而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动，并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
|
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
|
金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27)
近年来人工智慧（AI）技术蓬勃发展，已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」，揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory)，并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书，促成AI产业化，加速AI创新应用 |
|
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27)
智慧家电产品带来了许多便利，但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障，或者可能存在手机应用程式相容性问题等，针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试，可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性，满足用户期?? |
|
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
|
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
|
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
|
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
|
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的发展推升全球资料中心的能源需求，并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技（Infineon）宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章，并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元（PSU）路线图 |
|
趋势科技提醒AI App及恶意内容才是资安防护要点 下半年将推出消费性方案 (2024.05.23)
因应生成式AI的应用与AI PC持续成长，趋势科技今（23）日公布消费性防护产品的未来规划，将因应AI所带来的机会与风险。可能避免协助消费者安全拥抱生成式AI及相关应用，降低消费者使用AI或因此遭到滥用，而蒙受损害的风险 |
