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ISC 2026德国大会开幕 聚焦量子运算与AI模型硬体硬化 (2026.06.22)
欧洲最大超算盛会「ISC High Performance 2026」今日於德国汉堡正式拉开帷幕。本届大会汇聚了全球超过200家顶尖研究机构与科技巨擘，将於为期五天的展期中，深度探讨百万兆级（Exascale）超算、量子技术与实体 AI 边缘硬体的高效融合 |
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2026北美自动化展开幕 NVIDIA联手A3打造人形机器人专区 (2026.06.22)
由推进自动化协会（A3）主办的北美最大自动化盛会「Automate 2026」今日於芝加哥麦考密克展览中心正式开幕。本届展会最受瞩目的焦点，由NVIDIA独家赞助的「人形机器人专区」，意味着通用具身智慧（Embodied AI）将逐步跨入工业级的规模化产线 |
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安立知SDR解决方案提升先进无线技术研发效率 (2026.06.22)
Anritsu 安立知宣布推出全新软体定义无线电 (Software-Defined Radio；SDR) 解决方案，结合支援无线电讯号传输、接收与宽频 IQ 资料撷取的 SDR 平台 通用射频单元 (Universal RF Unit) MD8190A，以及 IQ 控制中心软体 (IQ Control Hub Software) MX819040PC |
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联华林德液氮急冻助攻生鲜市场 降低10%冷冻重量损失 (2026.06.22)
精致料理到零售市集，消费者对食品的期待已不再受限季节与产地，随时享用新鲜、美味且富含营养的高品质食材，已为主流标准。然而，行之多年的传统机械冷冻技术因降温速度较慢，常导致解冻後出水率高、囗感下降、色泽黯淡与营养流失，造成5% 至10% 的重量减损，不仅影响品质，也侵蚀企业利润 |
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深耕资料农场 (2026.06.22)
为提高产量、生产力和可持续性，农业生产方式正借助智慧农业技术、无线连接、人工智慧和非地面网路来作出改变。 |
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德国莱因：AI资料中心带动新商机 燃料电池加速从技术验证迈向商业应用 (2026.06.22)
随着全球加速迈向净零转型，氢能与分散式能源已成为企业布局的战略核心。国际独立第三方检测认证机构德国莱因 TUV 举办「布局氢能新赛道：燃料电池发电系统市场趋势与验证关键论坛」 |
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新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能 (2026.06.22)
随着先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶持续升级，车辆感知能力成为安全与效能关键。成像雷达凭藉高解析度、多普勒测速与丰富点云资讯，结合可扩展平台架构，正加速从技术研发走向量产落地 |
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AI跨界应用落地 助攻电子业低碳制造转型 (2026.06.22)
基於全球AI技术快速发展，AI应用正重塑企业营运管理思维，进而协助国际供应链面对双轴转型浪潮，於揭露范畴三（Scope 3）的要求提高，低碳永续已成为企业竞争关键。近日由经济部产业发展署也偕同资策会、勤业众信联合会计师事务所 |
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imec突破铁电记忆体技术 满足AI时代海量资料与高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）发表了有关铁电记忆体研究的两大进展，锁定铁电电容器与铁电场效电晶体（FET）这两者作为实现低电压运作和高密度记忆体整合的潜力方案 |
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日本OIST发表全新简化高NA EUV设计 大幅降低半导体功耗与成本 (2026.06.18)
冲绳科学技术大学院大学（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米图案化、材料与计量学期刊》（JM3）发表一项创新性的光学硬体破局技术，宣布对高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的照明与投影系统进行激进重构，解决半导体光学功耗与昂贵资本支出瓶颈 |
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Sony与imec推出高密度晶背连接模组 实现新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）与索尼（Sony）共同发表一套用来建立超高密度晶背内连的创新整合模组，这些连接是3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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AI时代的隐形动能 次世代资料中心基础设施崛起 (2026.06.15)
随着 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 发展焦点已正式从硬体算力展示转向基础设施部署。业界共识指出，AI 资料中心下一阶段的竞争关键，不再仅是单一运算晶片的效能，而是高速互连架构是否具备支撑超大规模（Hyperscale）丛集部署的能力 |
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金属中心携手爱知制钢 推动「轻稀土磁石射出成形」应用於马达转子 (2026.06.12)
面对全球稀土供应链重组与限缩，稀土材料已成为马达与关键零组件发展的重要战略元素。近日金属工业研究发展中心??执行长林烈全也与日本爱知制钢社长菅田雅巳代表双方，共同签署合作备忘录（MOU）；由乔智开发董事长陈俐臻、台湾马达产业协会理事张文嘉等贵宾共同见证，展现台日双方在关键材料与马达应用技术上的合作深化 |
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TARS於维也纳ICRA 2026发表DexHand灵巧手 (2026.06.10)
在奥地利维也纳举办的「ICRA 2026」国际机器人与自动化会议上，TARS宣布首度向国际市场公开展示其自主研发的高灵巧度触觉数据采集与执行手平台「DexHand」。并在现场展示了完美模拟了人类手部的毫米级精细操作 |
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台大与锋??科技研发新技术 低浓度含氟废水变身循环资源 (2026.06.10)
台湾半导体制程产生的低浓度含氟废水长期面临处理成本高、难以回收的困境。在国科会支持下，国立台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队，携手锋??环境科技股份有限公司，成功研发出创新的「电驱动分离浓缩技术」，将原本难以利用的低浓度含氟废水转化为可再利用的循环资源，为半导体产业的净零转型带来重大突破 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
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应用材料公司扩大新加坡制造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
应用材料公司为半导体产业材料工程解决方案领导者，宣布已扩大其於新加坡的制造与研发营运布局，以支援全球 AI 基础设施持续扩展的需求。全新的淡浜尼园区（Tampines Campus）耗资逾 5 亿美元（约6 亿元新币），使应材在新加坡的先进无尘室产能增加逾一倍，并进一步强化公司遍及美国、欧洲、以色列及台湾等地的全球制造版图 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
