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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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趋势科技整合云端风险管理与XDR 让资安团队自动判断风险次序 (2023.12.06)
为了要维持资安韧性，必须要掌握好可攻击面当中的所有系统与应用程式的风险，如今却仅有约9%企业正在主动监视自己的状况。趋势科技今（5）日也宣布该公司旗舰级网路资安平台Trend Vision One，加入新的云端风险管理服务，能让企业汇整网路资安作业，提供一个涵盖整体混合IT环境，全方位检视云端资安风险 |
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资策会助力产业与实战人才接轨 加速产业数位转型 (2023.12.01)
为培育各产业实战人才，协助加速数位转型发展，资策会今（1）日於南港展览馆二馆的创新创业嘉年华（Meet Taipei）中，现场举办的「2023次世代技术应用成果发表会」分享年度实证「以战代训」人才培育成果，展现数位技术与内容的创新能量 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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戴尔全新设计商用PC系列 兼顾智能、效能与永续 (2023.04.14)
企业不断探索该如何因应弹性工作的需求，事实上，61%的IT决策者（ITDM）认同更具回应性的技术可以提升工作体验。此外，74%的决策者同意他们可以提供更多技术来满足个人需求和偏好 |
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区块科技与法务部共创司法联盟链里程碑 解决数位证据三大问题 (2022.07.13)
今13日法务部正式对外公布的「司法联盟链」为我国司法科技化立下重要里程碑。有别过去只在单一机关导入区块链应用，这次全面串连司法与执法机关，区块科技作为技术提供厂商，运用区块链不可篡改、信任透明等特性，建立司法联盟链 |
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Canon采用AMD Versal AI Core系列支援其自由视角影片系统 (2022.06.29)
AMD宣布Canon选用搭载AMD AI引擎技术的Versal AI Core系列用於其自由视角影片系统（Free Viewpoint Video System），预期为体育直播与网路直播的观看体验带来革命性改变。Versal AI Core元件为Canon相机系统提供基於机器学习（ML）的强大边缘影片处理能力 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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Sophos将保护扩展至Linux主机和容器安全 提升应用程式效能 (2022.04.19)
Sophos今日发表Sophos Cloud Workload Protection扩充功能，将保护扩展到Linux主机和容器安全。这些增强功能可加快侦测和回应Linux作业系统上的攻击和安全事件、改进安全营运并提高应用程式效能 |
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MEC170x/MEC172x的信任根及安全启动 (2022.03.28)
在这个对计算系统进行高度网路攻击的时代，开发安全系统具有迫切的需求。为了协助 OEM 和元件供应商在计算系统中实施更强的安全性，美国国家标准与技术研究院 （NIST） 特别出版 NIST 800-193（平台韧体复原指南） |
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Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能，可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源，以满足应用程式需求并大幅降低成本 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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红帽扩展Kubernetes平台 新增含软体定义储存的资料服务 (2022.02.18)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat宣布在其混合云平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入储存服务 Red Hat OpenShift Data Foundation，为业界领先的企业级 Kubernetes 平台新增包含软体定义储存的资料服务 |
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AWS推出多项容器与无伺服器运算服务及功能 深耕现代化应用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多项现代化应用相关服务及功能，包括满足客户本地资料中心容器运算需求的容器协调服务Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere)，让已部署容器的客户更轻松建构Amazon Lambda应用程式中的Lambda容器映像功能，也透过Amazon EMR on EKS让Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客户选用Amazon EKS作为大数据服务的容器化运算交付引擎等 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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从物联网工厂到手术室：设计更好的通讯系统 (2021.08.23)
装置需要智慧的系统、更多资料和更高保真度，对频宽的需求也不断增加。
决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。
要保证机器人和人机介面的可靠性，先要深入了解底层技术选项 |
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晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科，今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布，将增强多项创新与实用的功能，加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。
为了发挥强大的处理器指令扩展效能，一个简洁易用的程式设计模型至关重要 |
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康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品 |
