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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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创智先进无线振动量测技术可提升晶圆切割机加工效能 (2023.04.17)
创智先进科技於 4月19~21日叁加2023 Touch Taiwan 系列展展示最新产品，包含精密振动/水平/角度量测技术、电力品质解决方案、机联网系统整合与分析软体开发、静电消除器等 |
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智慧生产迈开大步 线性传动系统扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工业革命如火如荼展开，加入了智慧化与精密化生产的特色，整体产业的设备也必须同步升级，才能赶上智慧化生产的脚步。其中，线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牵连电动车与绿能发展进度 (2022.09.15)
基於其耐高温与耐高压的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成为电动车与绿能相关应用的首选电源解决方案。但由於本身材料的特性难以驾驭，使得其晶圆与元件的产能和良率偏低，短期间内将难以满足持续高涨的市场需求，甚至有可能因此限制了相关应用的发展进度 |
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【工具机展】东培轴承失效判断系统 解决智慧工具机预诊需求 (2022.03.01)
因应近年来工具机持续朝向智慧化加值发展，台湾轴承专业制造厂东培工业（TPI）持续聚焦4大主力产品领域，包括TD减速机、工具机用精密轴承、晶圆切割钻石线用之主导轮及流体动压轴承等，扩大新产品与新事业，以掌握全球产业与科技趋势，并在今年TIMTOS x TMTS 2022发表独家轴承失效判断系统 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会 (2021.05.14)
本研讨会的三大主题：
1.2D半导体设备微细化的极限正在突破，并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。
2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。
3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术 |
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机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最佳助力。 |
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助攻半导体设备升级 台德携手打造雷射应用服务中心 (2020.09.02)
因应5G与高效能运算先进制程商机，半导体设备产业需求强劲，工研院与台湾机械工业同业公会及德国创浦集团（TRUMPF）三方也在今（2）日签署合作意向书（MOU），在经济部部长王美花与德国经济办事处处长林百科（Axel Limberg）见证下，宣示将携手成立「台湾半导体与电子产业先进雷射应用服务中心」 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机 (2011.11.06)
宜特科技于日前宣布，为因应客户12吋晶圆的验证需求，近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率 |
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瑞萨电子新款MCU 内建触控键功能 (2011.02.23)
瑞萨电子日前宣布，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具备最小的封装尺寸，并内建闪存及触控键功能。新款MCU适用于智能型手机、移动电话、电子书阅读器、数字相机及手持式游戏机等产品 |
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DELO针对太阳能光电产业开发出新黏着剂 (2010.07.11)
德国德路工业黏着剂公司（DELO）于日前宣布，推出旗下专门针对太阳能光电产业使用的最新黏着剂。该产品包含双液环氧树脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要设计用来给晶圆制程使用 |
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2010太阳能展望：持续降成本将带来更高的获利 (2010.01.03)
DisplaySearch太阳能研究小组日前表示，2009年是太阳能产业第一个经历的太阳能供需循环（Solar Cycle），以后势必会有更多循环发生。随着需求的回升，大部分太阳能产业的供应链已经迅速恢复，而需求增加和成本降低，至少在2010年上半年，太阳能产业可以逐步迈向平均获利率20％ |
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明年太阳能热呼呼 拓墣产研提四大趋势 (2009.12.16)
拓墣产业研究所于周三（12/16）表示，太阳能将是未来十年内，领导绿能产业的主要应用，其发展潜力惊人。预估2010年全球太阳能安装量将达7,175 MW，年成率高达34%。此外，该机构也指出，2010年全球太阳能产业，将朝「材料成本降低」、「提高转换效率」、「美观实用」及「系统端整合」四大趋势发展 |
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晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术，在过去五年来随着手机的普及而大幅提升，影像已能够摆脱时间与空间的限制，即时地传送到世界任何角落，将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术，藉由这些创新技术，使得更小、更价廉的相机模组，得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中 |
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先进雷射制程应用技术研讨会 (2007.10.09)
“体积小/速度快/重量轻/价格低”是未来电子产业继续发展的趋势，雷射应用目前在微电子产业扮演相当重要的角色。在半导体、显示器、太阳能电池与印刷电路板等领域，均有雷射制程的参与，例如晶圆切割，光罩及晶圆检测、玻璃面板切割，低温多晶硅形成、透明导体图案制作与PCB 微细孔成型 |
