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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
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金属中心菁英辈出 技术创新闪耀国际 (2022.10.25)
金属中心举办第八届「2022菁才奖」得奖名单出炉，内部菁英选拔共有4组团体及7组个人胜出，并於10月24日举行颁奖典礼。董事长林仁益肯定每位得奖者及团队对技术深化与产业推广的奉献努力，并勉励同仁持续研发创新成为各产业领域的幕後英雄，於国际舞台发光发热 |
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工研院深耕量测技术35年 助攻台湾产业转型升级 (2022.05.13)
工研院量测技术发展中心迈入35年！工研院日前举办「量测35周年厌」，分享创新量测技术研发、建立量测标准与检验证服务等重要成果。度量衡是民生、社会、科技以及国际贸易发展的重要基础 |
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NIO选用安森美VE-Trac Direct SiC主驱功率模组 达到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），今日宣布全球汽车创新企业蔚来（NIO Inc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模组。
这以碳化矽（SiC）为基础的功率模组使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快 |
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安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
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因应国际单位制大变革 工研院投入矽晶球质量新标准 (2018.10.25)
国际公斤原器（IPK）的质量是1公斤，但因为使用定义方式的缘故，造成实际质量差值有逐年增加的趋势。因此，国际度量衡大会（CGPM）宣布将在2018年发布全新的公斤定义，不再以实体器具作为标准，届时，国际公斤原器将走入历史 |
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工研院新创公司创净 抢进东南亚消毒市场 (2018.06.30)
为响应政府新南向政策，积极推动产业创新．新蓝海，以创新科技抢进东南亚防疫、消毒卫生用品商机，工研院新创公司创净科技(ELECLEAN)以世界首创技术━只要加水通电 |
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奥宝科技发表专为亚太区PCB产业设计之解决方案 (2007.10.03)
奥宝科技发表最新的PCB解决方案，该方案是专为亚太地区PCB产业的封装与主流生产需求所设计。奥宝科技同时展出了最新的Discovery自动光学检测(AOI)系统、Paragon激光直接成像(LDI)系统，与Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程设计软件 |
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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔 |
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PCB业6月营收下探 (2002.07.11)
多数上市印刷电路板业6月营收普遍不如5月，在6月淡季及盘点多日无法出货波及下，普遍低于5月，根据各厂计算六月营收情况，除耀文较五月高出二成外，包括五月表现不错的欣兴、佳鼎、九德、德宏、建荣等 |
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台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小，印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求，高密度连接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视 |
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日月光独获全美达高阶封装订单 (2001.06.27)
日月光半导体继威盛C3处理器后，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其后段封测过程的独家供应伙伴。对于这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状门阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务 |
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安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31)
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生组件 |
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环球拓晶投资36亿元于南科设厂 (2001.03.21)
环球拓晶公司7月1日将在台南科学园区投资36亿元建厂，生产大尺寸磊晶硅晶圆片，将可使我国八吋及12吋晶圆厂所需的CMOS(互补式金属氧化物半导体制程)磊芯片不需再仰赖国外进口，预计92年营业额可达50亿元 |
