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全球行动厂商共同实现多频段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行动通讯厂商依据最新通过的NSA 5G新空中介面标准,达成重要科技里程碑。 爱立信与美国高通技术公司合作,并携手美国电信、日本电信、Orange、韩国SK电信、Sprint、澳大利亚电信、美国T-Mobile、威讯电信以及沃达丰
R&S针对DigiRF 3G/4G数字接口推单机量测方案 (2010.01.12)
R&S针对DigiRF 3G/4G等数字接口,推出新款单机量测方案--R&S Ex-IQ-Box,透过此量测方案,研发人员可以最便利与最多样化的方式,直接将待测物(DUT)的数字基频讯号转变成仪器可接受的信号,以进行直接分析或产生所需之模拟IF/RF信号


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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