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胜阳成功试产砷化镓芯片 (2000.05.21)
无线通信持续发烧，GaAS砷化镓磊芯片成为全球当红炸子鸡，继博达、全新量产HBT磊芯片后，胜阳光电日前宣布以有机金属气相磊晶成长法(MOCVD)制程试产成功砷化镓磊芯片，现接受美国大厂质量验证中，预计今年第三季后将可大量投产


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